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华工科技:重点围绕“激光+自动化”规划布局

2018-10-24 15:51
光与世界
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近日,对于投资者提出的“公司持续在激光微纳加工领域投入,已经完成了面向IC的制造装备突破。我的问题是,在半导体这一块的订单合作情况怎么样,具体有什么规划布局?”,华工科技给出了回复。

华工科技表示,华工激光一直以来非常重视激光微纳加工领域布局和产品研发,目前半导体行业激光打标激光切割激光焊接等销售业绩持续增长,获得客户高度认可,同时正在和客户合作进行新产品开发。

公司将继续加大资源投入,重点围绕“激光+自动化”规划布局,不断实现核心技术突破,实现高端产品国产替代。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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