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中科光芯半导体激光器芯片已实现大规模出货

导读: 跃岭股份表示,中科光芯主要从事半导体激光器芯片及器件制造,目前已实现大规模出货,在主流的下游厂商中主要竞争对手来自于海外厂商。

日前,有投资者在互动平台向跃岭股份提问:“请问贵公司持有15.4%股份的中科光芯是否在行业中处于领先地位?在未来5G建设中是否受益?”

对此,跃岭股份表示,中科光芯主要从事半导体激光器芯片及器件制造,目前已实现大规模出货,在主流的下游厂商中主要竞争对手来自于海外厂商。

资料显示,跃岭股份是一家专注于铝合金汽车轮毂和摩托车轮毂的研发、设计、生产和销售的国家高新技术企业。专业从事铝合金车轮的研发、设计、制造和销售,主要产品包括汽车铝合金车轮和摩托车铝合金车轮两大类。

中科光芯,是一家集研发、生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商,公司主要产品为光芯片及光器件两大类,其中光芯片是光器件的核心部件,即光芯片可作为公司的销售产品,亦是公司的光器件产品生产过程中的材料。公司是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术、可全链条产业化光芯片的厂商,建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)、芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线。

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