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首推“芯占比”概念 瑞识科技发布TRay系列VCSEL ToF模组

导读: 据麦姆斯咨询报道,近日,瑞识科技首次正式对外发布了其自主研发的TRay系列VCSEL ToF模组,该模组采用自主设计研发的VCSEL芯片,是目前业界最高“芯占比”的ToF光源产品。

近日,接连发布的两条波士顿动力机器人的最新视频让公众倍感惊讶,一段是“跑酷阿特拉斯”的视频,显示出Atlas“轻松地”跑上2英尺高的台阶。而在另一段SpotMini机器人跳舞的视频中,则尽显了其机器人的灵活程度。

从底层技术架构上来说,波士顿机器人融合了云计算、大数据等人工智能技术,尤其是以光芯片为硬件依托的机器人3D环境感测和数据运算,帮助研发人员将机器人仿生设计做到了极致。

除了仿生机器人这一类应用之外,包括苹果、华为等手机巨头,均已在3D传感领域有所创新尝试和专利布局。例如苹果iPhone的FACE ID、OPPO Find X、小米8探索版人脸识别的相继问世,赋予了消费类电子产品更多的想象空间。近日,多个手机厂商发布的新产品中,均已搭载了3D摄像头,颇受消费者追捧。

多年致力于半导体光芯片研发和量产的瑞识科技创始人汪洋博士分析认为,以时间飞行(ToF)和结构光为代表的3D摄像头技术已经成熟,未来的ToF技术将凭借自身在软件复杂性、扫描速度和适用距离等领域的优势,成为最具应用前景的3D摄像头技术。

可以预言,3D摄像头巨大的消费级和工业级需求将被引爆,而以光学元器件为基础的消费光子时代也即将来临。中科院西安光机所副研究员米磊博士曾预测称,光学成本将会占据未来所有科技产品成本的70%,光学技术将是科技产品的关键瓶颈技术。

消费光子时代的到来,对光源产品的行业应用也提出了新的需求,消费类应用场景要求硬件产品体积更小,成本更低,对于能耗和散热等指标的要求近乎苛刻,但从目前的整个行业现状来看,针对消费光子光发射模组方案的性能最优化,尚无完美的解决方案。尤其是在光芯片设计,芯片制造工艺,光学集成封装,和系统整体优化等领域,我国行业总体水平仍处在“跟跑”状态,亟待拥有自主专利、产品可靠可量产的国内厂家出现。

率先提出“芯占比”概念,瑞识科技发布TRay系列VCSEL ToF模组

为突破行业瓶颈,深圳瑞识科技在业内率先提出“芯占比”的概念,该说法类比手机行业的屏占比的定义。“芯占比”定义是指光芯片面积和芯片封装后器件面积的比值,是衡量光器件封装集成度的指标。瑞识科技独创的高芯占比封装技术,对光芯片进行精准成型封装,能有效缩小封装需要的体积,从而获得高芯占比的光源。

首推“芯占比”概念 瑞识科技发布TRay系列VCSEL ToF模组

瑞识“芯占比”定义示意图:左边:低芯占比封装,右边:高芯占比封装

据麦姆斯咨询报道,近日,瑞识科技首次正式对外发布了其自主研发的TRay系列VCSEL ToF模组,该模组采用自主设计研发的VCSEL芯片,是目前业界最高“芯占比”的ToF光源产品,可以广泛应用于人工智能、身份识别、3D视觉、辅助驾驶、安防监控、智慧物流等行业。

首推“芯占比”概念 瑞识科技发布TRay系列VCSEL ToF模组

技术指标方面,本次发布的TRay系列VCSEL ToF模组,是瑞识科技基于完全自主知识产权发布的ToF光源产品,输出光功率超过2W,光电转换效率超过40%,FOV可定制,量产的规格有60°(H) x 45°(V),55°(H) x 72°(V),110°(H) x 90°(V)可选。产品尺寸与目前相同光功率的3535普通封装产品相比,瑞识的产品基板面积缩小了60%,高度缩小了40%,比普通封装芯占比提高了4倍,产品尺寸和成本都大大降低。

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