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回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

2019-01-01 04:47
来源: 微迷网

随着激光雷达(LiDAR)进入自动驾驶快速赛道,全球激光雷达核心技术和元器件厂商对产业的认知更为深刻。2018年12月21日,麦姆斯咨询和博闻创意主办的“第二十五届“微言大义”研讨会:激光雷达技术及应用”下半场,激光雷达核心技术和元器件厂商:地平线、迈来芯、滨松、知微传感、Opus Microsystems、炬佑智能、极鱼科技以及上海技物所向在场观众分享了2018年取得成果——更多核“芯”产品的推出和应用项目的落地,延续上半场激光雷达厂商的精彩,将会议气氛再度推向高潮!

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

会议干货十足,观众频频拍照

激光雷达系统的发展受制于核心技术和元器件的商业化状态,在下半场研讨会上,车载SoC芯片“独角兽”地平线、国际首家通过车规的ToF 传感器供应商迈来芯、光电器件行业标杆滨松、MEMS微振镜创业企业知微传感和Opus Microsystems、跻身全球领先ToF传感器供应商的国内初创企业炬佑智能、拿下威马3000多万量产订单的极鱼科技以及国内知名光电研究机构上海技物所为激光雷达产业提交了各自的2018年成绩单!

1. 地平线《自动驾驶计算大脑——高性能车载SoC芯片》

地平线以领先的处理器为核心,为自动驾驶提供高性能、低功耗、低成本的视觉环境感知解决方案,也是目前中国唯一一家在全球四大汽车市场(美国、德国、日本和中国)都与顶级Tier 1和OEM(整车厂)建立合作关系的智能驾驶创业公司。地平线业务总监樊庆元先生在介绍地平线基本情况后,重点讲解了高性能车载SoC芯片的技术及应用。

樊庆元先生谈到无论是自动驾驶、ADAS还是车联网、车载娱乐系统等,算力不足、门槛高、性能要求高、成本高、功耗高、编程难度大等问题都亟待解决。地平线与谷歌先后提出了BPU架构芯片和TPU架构芯片,配合各自的Hugo和TensorFlow软件系统,软硬件深度融合优化,软硬一体打造生态系统。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

自动驾驶处理器需要设计专用处理器

在自动驾驶领域的车内监控方面,基于全球领先的“征程1.0”嵌入式视觉处理器,地平线为客户提供一套完整的驾驶员行为检测系统,可用于支持驾驶员身份认证、驾驶员安全行为检测和预警功能,如驾驶员疲劳、左顾右盼、低头、抽烟、接打电话等危险行为。而车外方面,地平线提供视觉环境感知方案,预测车辆、行人、车道线、红绿灯、交通标志等跟踪识别和属性重建,并结合地图服务和定位信息提供决策规划控制。

2. 迈来芯《迈来芯QVGA ToF传感器在汽车上的应用及解决方案》

迈来芯现场应用工程师刘志华先生首先介绍了1988年成立于比利时的迈来芯(Melexis)经历30多年的发展,已经跻身全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之列。如今,全球生产的每辆新车平均搭载10颗迈来芯的芯片。

迈来芯从2014年开始研发汽车ToF传感器,以紧凑的设计、支持片上(on-chip)诊断、关注系统成本、工作温度范围广(-40 °C ~105°C)等优势,成为全球首家通过车规的ToF传感器供应商。目前已开发出两代ToF传感器,第三代产品将于2019年推出。

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迈来芯的ToF传感器迭代情况

刘志华先生向在场观众重点展示了迈来芯刚在2018年11月推出的第二代ToF传感器。全新的MLX75024 ToF QVGA传感器灵敏度提升了一倍,同时分辨率(320像素x 240像素)和环境光耐受能力仍保持原有的行业领先水平。该传感器支持在较低亮度下运行或将所需照明功率降低至少30%,耗电量降低50%,而系统效率却得到进一步提升。在低光照条件下和一米距离外的SNR提升了两倍。该传感器还集成了片上温度传感器,可以降低系统尺寸和成本。为支持最新的MLX75024 QVGA ToF传感器,Melexis专门开发的MLX75123BA ToF配套芯片,相比上一代配套芯片其前端噪声情况改善了三倍。此外,使用一颗MLX75123BA可同时为两颗MLX75024传感器提供支持,进一步降低了系统成本、复杂性以及双ToF摄像头的整体尺寸。这款产品将在2019年进入量产。

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迈来芯第二代ToF传感器与第一代ToF传感器的性能对比(模组级)

3. 滨松《面向自动驾驶用激光雷达的核心半导体器件》

滨松作为光探测器及光源(激光器)的领导厂商,对自动驾驶所需的高性能激光雷达也做了大量的前期调研。鲍泽宇先生谈到,这一年市场对激光雷达所需核心元器件的可靠性要求越来越高,正说明了车载激光雷达落地的脚步已经临近。虽然近年来,国外权威机构Garnter对自动驾驶成熟期的预测是超过十年,但滨松看到滴滴出行、Uber等人们身边的出行平台会的快速发展将促进该领域的激光雷达更早落地。

滨松推出的光探测器及激光器可满足不同技术激光雷达的要求。其中,面向自动驾驶激光雷达的激光器,滨松的主要策略是研发高效率、高功率、高可靠性封装、长波长的高性能激光器。同时,鲍泽宇先生在研讨会上向观众重点介绍了滨松新发布的两款光电探测器:(1)Si APD(S14645-02/05),其工作温度范围扩大为-30°C ~100°C,击穿电压为155~195V,暗电流降低至0.01nA;(2)InGaAs APD(G14858-0020A),暗电流从现有产品的150nA降低至25nA,同时信噪比大大提升。

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滨松Si APD新品S14645-02/05的参数情况

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

滨松InGaAs APD新品G14858-0020A的参数情况

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