侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

2019-01-01 04:47
来源: 微迷网

4. 知微传感《MEMS微振镜——在混合固态激光雷达领域从“不为所知”到“落地开花”》

知微传感是国内首家实现MEMS微振镜在激光雷达方面批量落地应用的企业,可为客户提供微振镜应用全套解决方案。何伟先生介绍了MEMS激光雷达相比Flash激光雷达的优势:角度可控制且不易受光源功率的限制。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

不同激光雷达技术比较

何伟先生为大家分析了采用2D MEMS微振镜和1D MEMS微振镜的激光雷达的差异。总体来讲,MEMS微振镜的频率与镜面直径成反比,为了保证足够的发射功率,微振镜直径一般大于3mm,频率一般低于3kHz。而2D MEMS激光雷达的频率与“帧率和线数乘积”成正比,不能同时增加帧率和线数;1D MEMS激光雷达的频率与帧率成正比,线数与APD线阵单元数成正比,线数的增加不会影响帧率。

最后,何伟先生分别介绍了知微传感几款产品的参数及应用:固态激光雷达的核心扫描组件MEMS扫描模组P1130、为非车载激光雷达客户定制的大尺寸扫描模组P1112、应用于MEMS 混合固态激光雷达的扫描模组和应用于工业物流等场景的高精度3D相机Argus 100。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

知微传感提供的MEMS微振镜扫描模组主要应用领域

5. Opus Microsystems《MEMS激光雷达技术与展望》

台湾MEMS创业公司Opus Microsystems成立于2003年,将于2019年在深圳设立大陆运营中心。Opus Microsystems是一家专注于提供激光扫描方案的专业MEMS设计公司,开发了独立自主技术与知识产权的MEMS扫描芯片及其应用方案。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

Opus Microsystems提供的基于MEMS扫描芯片的智能视觉传感方案

杨光宇先生为在场观众简单介绍了Opus Microsystems的核心技术和主要视觉传感方案:(1)与iPhone大小相当的MEMS激光投影模组,无需投影镜头,可满足远近距离的清晰成像;(2)基于MEMS激光投影模组的AR 广角激光抬头显示器具有高光效率、广色域、高对比度的优点;(3)MEMS 3D深度传感方案采用3DSLiM动态结构光技术,形成百万级别点云,实现亚毫米深度精度。

MEMS激光雷达具有角分辨率与帧率高的优势,可提供自动驾驶车辆对较远距离物体和人的辨识能力,因此Opus Microsystems期望在2019年将其MEMS 3D深度传感方案应用于L4/L5级自动驾驶车用激光雷达。杨光宇先生分享了如何选择MEMS扫描芯片的经验:(1)镜面大小决定光束发散角,从而决定最远探测距离和角分辨率,因此需要根据实际探测距离和角分辨率综合选择镜面尺寸;(2)镜面形状,如果要两轴发散角一致,则镜面X轴和Y轴的尺寸不同,Opus Microsystems提供圆形和长方形的镜面,以提升激光能量利用率;(3)对于共轴式扫描设计,扫描共振频率与最远探测距离和角分辨率成反正,因此需要根据实际探测距离和角分辨率选择不同的扫描共振频率。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

Opus Microsystems提供的核心MEMS扫描芯片

6. 炬佑智能《动态ToF与系统应用》

作为“微言大义”研讨会的老朋友,刘洋先生的演讲每次都能带来新鲜的理念,其公司发展和产品研发也处于快速发展阶段。炬佑智能已开发出包括分辨率为100 x 10、100 x 100、240 x 100、240 x 200、320 x 240等系列850nm和940nm ToF传感芯片,并将推出VGA和百万像素产品,同时还开发了智能3D控制芯片和智能发光发射芯片。炬佑智能也布局了模组、平台、算法及应用的开发,与多家国内外业界领先企业有紧密合作。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

炬佑智能与所有关键平台进行无缝对接,以满足客户的不同需求

刘洋先生谈到,与静态的CMOS图像传感器相比,对ToF传感器进行动态控制,可实现从3D感知到4D感知的扩展,达到更加智能的目的:(1)ToF传感器对光的感知过程中,会受到光路散射、物体干扰、物体遮挡等各种问题,通过对发光芯片的智能设计,配合智能算法,可以提高ToF传感器的精度,实现动态控制;(2)ToF传感器也是对红外光的感知,因此不仅可以感知深度信息,还可以实现对人体生理信息、物体材料等信息的感知;(3)ToF传感器具有电磁特性,还能实现对被遮挡物体以及物体速度的感知。随后,刘洋先生详细介绍了炬佑智能在实现ToF传感器4D感知方面所做的努力和取得的成果。

回望2018:激光雷达核心技术和元器件厂商成绩赫然

ToF传感器实现从3D感知到4D感知的扩展

<上一页  1  2  3  下一页>  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号