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晶电与环宇-KY结盟 抢攻5G和VCSEL市场

2019-01-28 15:53
智慧光
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2018年下半年,晶电分割新设子公司晶成半导体,并提供光电及半导体代工业务,除了锁定3D感测的VCSEL晶圆代工外,进一步跨入5G通讯商机,宣布与砷化镓厂环宇-KY合作。

环宇-KY将现金入股晶电旗下100%转投资公司晶成半导体,并取得16.4%股权,成为仅次于晶电的第二大股东,双方初期将专注氮化镓的制程与客户,亦会就VCSEL(面射型激光)代工进行合作,以抢攻手机人脸辨视及5G商机。

环宇-KY董事长黄大伦表示,公司目前在加州以4寸厂为主,由于产能不足,需要6寸厂的加入,主要看好未来5G基地台布建的需求以及VCSEL手机脸部辨识市场,除了苹果iPhone外,包括华为、小米及三星等非苹阵营未来也将陆续采用,随市场逐渐扩大,对未来订单具信心。

环宇-KY同时与晶电和三安合作是否有冲突?黄大伦指出,与晶电的策略合作项目与目前与三安合作的项目并不相同,因此,这回与晶电的策略合作并不会影响与三安集成的合作;而日前三安爆财务疑云对双方合作目前暂无立即变动。

晶成半导体去年10月才从晶电分割而出,并由晶电前任总经理周铭俊领军,今年第一季完成交易之后,等于引进代工大客户,初步敲定由环宇-KY Consign 6寸晶圆、晶成进行Chip制程,环宇-KY的订单今年就会挹注晶成营收。

环宇-KY以1股10元价格,取得晶成半导体16.4%股权,以目前晶成股本10亿元推算,环宇-KY总计斥资1.64亿元,未来将继续增持股分,双方预计在今年第一季底前完成相关交易程序,晶电将提供环宇-KY 6寸晶圆代工服务,而环宇-KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支援。

晶成半导体以磊晶与晶粒制程为核心技术为基石,专注VCSEL、GaN on Si电子元件等半导体代工,4寸、6寸磊晶圆产能各约2,000片,其中6寸厂的空间已接近满载,无尘室最大设备产能可达5,000~6,000片,环宇-KY资金进驻之后,将绑定晶成的产能,而晶成拥资金挹注,也会替环宇-KY扩产。

晶电以及环宇-KY共同公告这项战略合作协议,颇令市场讶异,不过晶成拥有4寸、6寸产能,而环宇-KY产能主力在2寸与4寸,面对未来5G基础建设、5G手机带动庞大的通讯元件需求,提供双方一拍即合的契机,双方将在RF、VCSEL代工上合作。


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