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消息称供应链正为 iPhone 12 生产背部 ToF 元件:用于激光雷达

由于疫情影响,苹果可能会稍微推迟 iPhone 12 系列智能机的发布日期,但是iPhone12大量信息已经被多次曝光。

今天,PatentlyApple 报道称,苹果组件供应链从 6 月就开始密集生产,为苹果提供 2020 年新品(iPhone 12)所需的 VCSEL 芯片,并且这种生产的速度将会持续至今年第三季度。

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报道称,全球领先的砷化镓微波积体电路(GaAs MMIC)晶圆代工公司稳懋半导体(Win Semiconductors)已获得苹果 VCSEL 芯片的订单,将为 2020 年新款 iPhone 提供 Face ID 模块的 3D 传感器、背部摄像头的 ToF 传感器等。

此外,测试解决方案提供商 Elite Advanced Laser 和 Chroma Ate 开发了用于检查这些 VCSEL 芯片的工具,计划于 9 月发货。同时,台积电的后端服务子公司 Xintec(精材科技)继续为新 iPhone 提供 3D CMOS 的 DOE 封装服务。

消息表明 iPhone12 至少会保留刘海屏设计的 Face ID,但会不会像此前传闻中将这一区域的面积缩小,目前还不得知。不过,机身背部的 ToF 传感器则意味着,背部三摄 + LiDAR 激光雷达扫描仪的组合将极有可能出现在 iPhone 12 上。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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