“维科杯·OFweek2020激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术；以提高生产力、经济效益；给用户提供更大便利；引导行业良性快速发展。

本次评选活动将于2020年8月5日－8月14日进入网络投票阶段，并将于9月14日在中国·上海举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，深圳瑞波光电子有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2020年度激光行业半导体激光器技术创新奖”。

企业简介

深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，位于深圳市南山区高新科技园以北，是一家专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

公司产品广泛应用于工业加工、光通信、医疗美容、激光显示、激光测距及雷达、科研等领域。公司的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光芯片供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。“光即理，致未来！”

参选奖项：维科杯·OFweek2020年度激光行业半导体激光器技术创新奖

参选产品：100W 905nm脉冲激光芯片

产品推出年份／开发背景：

随着无人驾驶技术对激光雷达的需求日益增强，远距离精确测量就成为行业普遍关注的焦点，探测距离的提升意味着激光发射功率需要不断提高，且在不影响光斑质量和更改发光尺寸的情况下，在这个背景下，瑞波光电自2019年开始启动新一代100W 905nm脉冲激光芯片的研制工作。本项目开发的905nm激光芯片器件达到数百米的探测距离，具有体积小、可靠性高、低成本等特点。

其设计应用或创新的关键点在哪里：

本项目通过采用新颖的隧道结技术，设计高性能的双结型外延结构，实现高效率、高性能的激光雷达核心芯片的技术突破，掌握从设计到规模化生产各个环节中的所有关键技术。包括：

1）InGa（Al）As／InGaAlAs量子阱结构的优化设计，主要包括优化量子阱的应变、厚度、数目以及势垒材料等研究。

2）载流子输运特性的研究。载流子输运特性是研究载流子在p－i－n结构中输运过程， 通过此项研究， 能够让人们更深入地洞悉载流子在不同条件下的输运过程，从而理解结构掺杂、以及结构参数对器件性能（如高电流下的效率下降）的影响。

3）隧道结研究。主要包括研究材料组分、材料厚度以及材料的掺杂对器件的光电参数的影响。

4）芯片制作工艺的优化。优化芯片制作流程，以便找出工艺制作简单、重复性高、成品率高的工艺制作流程。

5）独特腔面处理工艺技术。腔面处理工艺研究包括腔面钝化材料与钝化工艺研究、真空镀膜工艺与镀膜材料优化设计与实验研究等。通过腔面钝化工艺研究，中和器件腔面的晶格缺陷；通过腔面镀膜工艺研究，提高器件性能及可靠性。

参选述说／理由：

首次采用4个发光节的外延结构，提高单位体积下的输出功率，满足激光雷达应用需求。也是目前全球唯一一款量产版的4发光节905nm激光芯片。同时，具有体积小、可靠性高、低成本等特点，极具性价比。

本届“维科杯·OFweek2020激光行业年度评选”活动将于8月5日进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月5日起，为心仪的企业及产品投票吧！