柠檬光子正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”

2025-06-19 11:34

“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。

本次评选活动2025年6月2日－2025年6月12日为网络投票阶段，并将于2025年7月31日在深圳福田会展中心（1号馆）举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。深圳市柠檬光子科技有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”。

参选奖项：维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖

项目名称：倒装VCSEL激光芯片

产品推出年份／开发背景：2024年推出。开发背景：传统正装VCSEL芯片在散热、功率密度和光学集成方面存在瓶颈，难以满足工业加热、消费电子、汽车激光雷达等领域对高效、紧凑、低成本光源的需求。柠檬光子基于多年光电半导体技术积累，针对行业痛点开发倒装VCSEL芯片，旨在突破传统技术限制，推动光传感技术的升级与普及。

产品扼要说明：柠檬光子倒装VCSEL激光芯片采用倒装结构设计，优化光子反射路径，显著提升发光效率并降低功耗。其核心技术包括多层半导体精密构造（有源层、谐振腔、反射镜）和衬底集成微透镜技术，实现高光束质量与高功率密度。产品支持波长940nm，并具备高速调制能力（宽带宽、低寄生电感）。

其设计应用或创新的关键点在哪里：应用：消费电子：为手机、VR／AR设备提供超薄光源模组，降低光学集成厚度。汽车激光雷达：通过小型化、低成本线扫描方案，助力自动驾驶环境感知。

创新关键点：倒装结构优化散热：有源区贴近封装基板，降低热阻，支持高温稳定工作，显著提升光效与可靠性。集成微透镜技术：芯片衬底直接刻蚀微透镜，减小发散角至准直水平，省去外部光学元件，降低封装成本。封装工艺革新：采用倒装焊（Flip－Chip）封装，省略键合线步骤，减少寄生电感，适配窄脉宽驱动，提升峰值光功率。

参选述说／理由：柠檬光子倒装VCSEL芯片以原始创新突破技术壁垒，实现国际领先性能，赋能传感领域，市场前景广阔。

本届“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”活动于6月2日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！6月2日起，为心仪的企业及产品投票吧！