“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。

本次评选活动2025年6月2日－2025年6月12日为网络投票阶段，并将于2025年7月31日在深圳福田会展中心（1号馆）举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。苏州镁伽科技有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”。

参选奖项：维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖

项目名称：激光开槽机（MRS－AG360）

产品推出年份／开发背景：2024年 。随着封测技术向2．5／3D堆叠演进发展，芯片间的超密互联导致金属线间距缩小，从而寄生电容呈指数级增长。而Low－K介电材料（介电常数k＜2．8）因能降低寄生电容、提升芯片性能被广泛应用。然而，其松软多孔的特性导致传统刀轮切割易引发崩缺、裂纹及膜层脱落，良率损失高达20％以上。激光开槽技术通过紫外皮秒激光的＂冷加工＂特性，可精准去除切割道内的Low－K层和金属布线，热影响区极小，进而再结合刀轮加工技术，可有效提升切割良率。Low－K激光开槽（Laser Grooving）工艺作为关键制程之一，直接关系到后续切割质量、器件可靠性及良率水平，同时为了应对半导体行业国产化的迫切需要，镁伽推出了Low－K材料开槽工艺制程设备——激光开槽机（MRS－AG360）。

产品扼要说明：通过研究低介电常数（Low－K）材料的特殊属性，采用精密激光微槽成型技术，研制出具备微米级热影响加工精度的智能化装备。激光开槽机是利用高能脉冲激光束聚焦在晶圆表面，通过激光的高能量密度作用，使局部材料迅速升温、熔融、汽化，实现材料剥离，从而形成狭窄的槽口。产品主要指标为：双窄间距可调范围10～100μm，宽线宽度可调范围20～80μm；槽底平整度≤3μm。

其设计应用或创新的关键点在哪里：该设备通过分析不同低K材料的物性参数，解读激光光学性能 指标，开发了光学消衍射技术，可将加工区域热效应控制在单侧5μm范围内。创新研发的高稳定性光学模组架构，使激光开槽平整度优化至3μm以内，槽宽比可提升至80％及以上。同时独创性开发了气旋耦合除尘装置，通过气流动力学优化实现10μm级加工碎屑的高效收集，在极窄的热影响条件下，有效降低了的开槽带来的碎屑污染。

参选述说／理由：镁伽科技利用其自身的硬件技术优势并结合激光加工工艺技术、人工智能技术、精密光学技术、大数据技术等关键技术解析Low－K材料切割难的特性，形成了系统级的解决方案，开发出了激光开槽设备。该设备具有激光热影响小、切割槽底平整度高、槽宽比高、无熔渣飞溅、稼动率高等特点。镁伽通过自研的独特光学设计，形成了消衍射技术，可将加工区域热效应控制在单侧5μm范围内，在行业内已达到了领先水平。创新研发了高稳定性光学模组架构，使激光开槽平整度优化至3μm以内，槽宽比可提升至80％及以上，均为行业一流水平。同时独创性开发了气旋耦合除尘装置，通过气流动力学优化实现10μm级加工碎屑的高效收集，在极窄的热影响条件下，有效降低了的开槽带来的碎屑污染，开槽制程整体良率可达99％以上。基于新一代AI视觉平台InteVega技术，可智能化识别特殊产品图形，排除干扰精准定位，并且开槽宽度误差可控制在±2μm内，有效提升边缘加工良率；大数据模型可智能化处理边缘晶粒图形差异，降低报警率50％以上，设备稼动率得到大幅提升。综上，镁伽在Low－K开槽制程上通过了自有关键技术，突破了传统的激光设备制造框架，已经形成了系统级的解决方案，创新性得解决了该制程的行业多个痛点，并在该产品上市半年内，即成功进入了行业TOP3的企业，为行业内罕见案例。

本届“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”活动于6月2日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！6月2日起，为心仪的企业及产品投票吧！