瑞波光电正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”
“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物,鼓励更多企业投入技术创新,同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力、经济效益,给用户提供更大便利,引导行业良性快速发展。
本次评选活动2025年6月2日-2025年6月12日为网络投票阶段,并将于2025年7月31日在深圳福田会展中心(1号馆)举行盛大的颁奖典礼。
目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。深圳瑞波光电子有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖”。

参选奖项:维科杯·OFweek 2025年度激光行业最佳半导体激光器技术创新奖
项目名称:基于InP的新型4W 1725nm激光芯片

产品推出年份/开发背景:2024
产品扼要说明:波长为1700 nm的激光光源在工业焊接和生物医学等领域有着潜在的应用前景。在工业焊接方面,由于烃键对1700 nm波段的高吸收率,该波长激光光源可用于某些聚合物和塑料的焊接;在生物医学方面,生物组织在1700 nm处具有相对较低的水吸收、较高的皮脂腺吸收和较长的散射长度,因此该波长的激光源是生物医学领域中强有力的工具,特别是在痤疮治疗和疤痕修复,1725nm能穿透至真皮层但不过度加热表皮,减少色素沉着风险。但是,目前1700 nm基于InP材料体系,增益介质设计和生长难度很大,直接获得该波长高功率激光输出仍然很困难。经过多年技术积累和创新开发,瑞波光电日前推出新型4W 1725nm半导体激光芯片,可以替换传统的光参量振荡器(OPO)和放大器(OPA),可以设计出更紧凑、更低成本的1725nm直接半导体激光器,且功率不受限制,有望在在医疗、焊接、传感等领域有重要应用。
其设计应用或创新的关键点在哪里:采用特有腔面钝化及处理工艺,提升COD功率并改善芯片的可靠性水平。采用新颖的光束远场限制结构来改善芯片光束特性;
参选述说/理由:
1) 工作功率高,新款1725nm激光芯片输出功率为4W@14A,高于Seminex同类型的3W 1725nm芯片(条宽180um,工作电流13A)
热反转功率高: 相比Seminex同类型的3W 1725nm芯片热反转功率4W@20A,瑞波新款1725nm激光芯片热反转功率超过5.5W,具有更高的使用空间和设计弹性。
本届“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选”活动于6月2日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段,这一阶段用户可登录活动官方网站,对入围参赛企业、产品进行投票;评委团将对入围名单进行多次讨论,并参考网络投票意见,审定最终获奖名单。
还犹豫什么,赶紧去参加吧!6月2日起,为心仪的企业及产品投票吧!
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