单一光束不够用?锐科激光BH系列“双强模式”破局厚板与高反材料加工!
当加工需求日益多样化,您是否感到单一光束模式已力不从心?
在碳钢厚板切割时,存在氧气碳钢切割存在断面粗糙度大、锥度控制难的问题,
在铜、铝等高反材料焊接时,常常面临焊接速度受限、熔深不足的困扰。
面对这些硬骨头,是时候换一种思路了!
锐科激光创新推出双强模式·厚板切割焊接专用BH系列激光器,以“中心+环形”的双光束协同作战理念,为厚板切割与高反材料焊接带来革命性突破。

01“双强模式”如何工作?

中心光斑:具备高功率密度,负责瞬间熔穿材料。
外环光斑:进行均匀预热,稳定熔池,辅助加工。
02专项应用,效果卓越

针对碳钢厚板切割,以BH3162为例,采用“强中心穿刺+强环氧化”双强模式,改善氧气碳钢“正焦切割锥度+负焦断面粗糙度”问题。

实现50-80mm碳钢氧气正焦切割断面条纹更优,其中50mm碳钢氧气正焦切割锥度双边0.4mm以下的卓越效果。

针对高反材料焊接,以RFL-BH3153为例(客户可根据实际焊接厚度需求选择定制不同功率),采用“中心+环形”双高光束质量配置,中心用于穿透,环形用于稳定熔池及辅助穿透。


可实现焊接速度与熔深双重突破。在15mm/s速度下,熔深由9mm大幅加深至20mm;在30mm/s速度下,熔深突破12mm。高效应用于核废料储罐、大型水冷板等重型焊接场景。
锐科激光BH系列,以双强模式,专治厚板切割与高反焊接的各种不服,让您的加工效果从此大不同!
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