1月9日，英诺激光官微宣布公司于近日中标某战略客户Micro LED关键设备采购需求。本次中标产品为Micro LED直显工艺首要制程的激光剥离设备。

据英诺激光透露，公司近三个月Micro LED业务相关订单累计约2000万元，间接体现英诺激光的Micro LED业务发展状况逐步明朗，正持续获得下游客户的认可。

Micro LED被视为新一代显示技术，它既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能实现节能的效果。

从芯片分离、巨量转移、缺陷修复到最终集成，激光加工技术贯穿了Micro LED生产的全流程，其精度、效率和稳定性是推动Micro LED从实验室走向大规模市场的决定性因素之一。随着芯片尺寸微缩化和转移精度要求提升，激光技术的重要性将进一步凸显。

目前激光巨量转移技术包括准分子激光和固体激光两种技术路线。在加速Micro LED 商业化的目标之下，固体激光技术已可实现与准分子激光技术相当的巨量转移效果，还具有成本领先、维护便利、环保安全等差异化优势，有望成为更具竞争力的商业化路径。英诺激光在Micro LED领域率先提出建设巨量转移工艺线和采用固体激光技术路线等思路。

事实上，英诺激光早在2023年上旬，公司便对外宣布Miro LED项目是公司最新重点布局的业务，彼时尚处于筹建中。

在2023年12月的机构调研中，英诺激光透露，其在Micro LED领域已积累对外延制造、芯片制造、驱动设计、巨量转移等全制程深刻认知，且提及公司正在布局一条巨量转移工艺示范线。这也是2023年，英诺激光年度研发费用的重点投向之一。

随后在2024年底，英诺激光披露，公司向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备，这也意味着其Micro LED业务如期落地。

当时交付的设备为激光去晶设备，是“剥离－转移－去晶－补晶－共晶”工序中的关键制程，主要作用是精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，使得百万或千万级数量的微米级LED晶粒正确且有效率的移动到电路基板上，可以有效提升设备良率。

而近日英诺激光中标的全自动激光剥离设备，则是Micro LED制造的首道关键工序，利用激光透过蓝宝石衬底，精确作用于外延层界面，实现芯片的无损分离。该步骤直接决定了后续可转移芯片的完整性与质量，是巨量转移的前提。

激光剥离是巨量转移的第一步，将芯片从生长衬底转移到临时载体，之后才能进行选择性转移至显示背板。剥离过程若造成芯片隐形损伤、断裂或边缘破损，后续转移良率会急剧下降，而后续的激光修复工艺，也需在高良率剥离的基础上进行。

通过相关资料及头部面板厂所购入激光剥离设备订单可知，此前针对该工艺，国际上多家头部激光企业多采用准分子激光技术路线，而英诺激光的Micro LED巨量转移整线工艺立足于自主创新的固体激光技术路线。

据了解，英诺激光的全自动激光剥离设备，核心光源采用自主研发的高质量深紫外超快激光器（输出波长为266nm），并搭配自研先进光路系统，可满足高品质与高产能的双重工艺要求。

该设备通过高重频的脉冲激光，配合高速振镜扫描系统与精密运动平台，实现对激光能量的精准控制与分布，为设备的高品质加工及长期稳定工作提供了强有力的保障。

在剥离过程中，该设备可有效保护芯片发光结构，确保制程的高良率。此外，该设备兼容传统的重叠光斑式剥离和先进的单光斑剥离两种加工方式，可适配不同规格的晶粒，实现高速剥离量产。

从宏观视角看，英诺激光的突破与国内显示面板产业的发展需求高度契合。我国是全球最大的显示面板生产国，但在上游核心设备和材料方面仍存在短板。国产激光设备在Micro LED领域的加速渗透，有助于提升中国显示产业链的自主可控能力。随着国内显示企业加大Micro LED布局，对国产设备的需求将进一步增加，形成良性的产业互动。

当前，Micro LED产业化进程明显加速，其发展也走到了“成败在此一举”的关键阶段。伴随头部企业加速产能提升，对激光剥离等制程设备的需求预计将逐步增加。国内显示面板企业如京东方、TCL华星等均在布局Micro LED技术，需要相应的国产设备支持。

据Trendforce集邦咨询发布的《2024 Micro LED市场趋势与技术成本分析》显示，2024年Micro LED芯片产值预估将达3880万美元左右，主要贡献来源是大型显示器，预计未来随着技术瓶颈的突破，Micro LED芯片产值在2028年增长至4.89亿美元，将带动Micro LED的终端应用和高端装备迎来爆发式发展。

未来，Micro LED技术要想在市场上获得成功，就必须在成本上与OLED持平，同时还要提供差异化的性能，这一苛刻的要求加剧了小像素尺寸下芯片效率、大规模转移良率和吞吐量、修复策略以及TFT背板限制等方面的压力。毫无疑问，这中间有许多障碍需要克服。

固体激光技术路线已被验证符合当今和未来的精度和成本要求。截至目前，英诺激光在剥离、去晶、补晶、键合和修复等多段制程的量产设备和工艺均展现出更优的性能，这也意味着公司的Micro LED巨量转移整线能力迈上新台阶。