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德擎光学的焊中检测新解法:OCT+光电融合方案将亮相慕尼黑上海光博会

在高端制造领域,激光焊接正加速向高功率、高节拍、高一致性方向演进。尤其在新能源汽车电池模组、汽车电子、精密结构件等应用场景中,焊接质量的稳定性直接决定产品可靠性与安全性。

与传统抽检或焊后破坏性检测不同,近年来行业关注的一个核心问题是:能否在焊接进行过程中,实现对熔深的实时、微米级测量与质量反馈?

围绕这一问题,国内领先的光电检测企业德擎光学将在即将举行的慕尼黑上海光博会(3月18–20日,上海新国际博览中心),展示其基于OCT与光电融合技术的焊中质量监测解决方案。

焊接质量控制的关键:从“结果检测”走向“过程可视”

激光焊接过程中,熔深波动往往来自多种因素叠加:焦点偏移、功率漂移、工件间隙变化、材料表面状态差异等。传统功率监测或视觉检测可以提供部分状态信息,但对于“焊缝内部是否达标”这一核心指标,仍存在信息盲区。

OCT(光学相干断层扫描)技术近年来被引入工业焊接领域,其优势在于:

●具备微米级轴向分辨率

可进行实时截面深度成像

能够在焊接过程中获取熔池几何形态变化

德擎光学此次展示的激光焊接质量多特征测量系统 TQM(Total Quality Metrology),将OCT模块与光电信号采集系统进行融合,形成多维数据协同分析框架。

德擎光学的焊中检测新解法:OCT+光电融合方案将亮相慕尼黑上海光博会

德擎光学最新推出的激光焊接质量多特征测量系统 TQM

(Total Quality Metrology)

该系统集成:

熔深在线测量模组

激光功率实时监测模组

多光学信号传感模块

在工程实现层面,通过高速采样与信号同步处理,实现焊接过程状态数据的统一时序管理,为后续算法分析提供数据基础。

技术落点:OCT+光电融合的工程意义

单一传感技术在复杂工业环境中往往存在局限,例如:纯光电辐射监测难以直接获取几何深度信息,而单一OCT数据在高飞溅、高烟尘环境下也可能受到干扰。因此,融合方案的意义在于,通过多信号交叉验证,提高检测稳定性与鲁棒性。

在新能源汽车 Busbar 焊接、电池极耳焊接等场景中,对焊缝熔深一致性的要求通常控制在极小波动范围内。焊中实时测量可以实现:

异常状态即时报警

过程参数闭环优化

焊后返修率降低

对于正在推进产线数字化与智能制造升级的企业而言,这类“过程数据可追溯”的能力,正在成为质量体系建设的一部分。

激光加工检测技术的持续迭代

除熔深测量外,德擎光学还将在本次光博会展出其激光焊接缺陷检测仪 WDD V5.0。该设备基于光电辐射信号分析原理,对焊接过程产生的光信号进行高速采集与特征提取,实现在线缺陷判断。

最新版本在以下方面进行了技术优化:

采样频率提升至最高1000 kHz

传感器内置光路校准红光

支持多种工业通讯协议

提升复杂产线环境下的适配能力

同时,AI算法模块的引入,使系统能够在多源数据基础上实现缺陷分类与参数回归分析,为不同材料和工艺条件提供适应性优化支持。

此外,德擎光学激光焦点测量仪LFS、激光功率检测仪LPM、激光焊接过程熔深测量仪WDM、光学断层扫描测量仪OTS、激光焊接质量全过程监控系统TQA、增材制造过程检测系统AMM、AI故障诊断等解决方案也将亮相本届光博会,它们构建起全方位的激光焊接质量保证解决方案,覆盖焊前控制、焊中监测与焊后测量各环节。

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德擎光学激光焊接质量全过程监控系统TQA,集成多光学信号传感器、激光焦点测量仪和激光功率监测系统三大模组,实时监测焊接功率和焦点位置,融合多重数据分析,实现全方位的焊接质量全过程监控。

德擎技术沙龙,现场深度交流

展会期间,德擎光学展台将设置小规模技术沙龙,分享激光加工检测的前沿技术趋势与探索成果,议题包括:

增材制造过程监测技术(3月18日 15:00-15:30)

OCT与光电融合在焊中检测中的应用(3月19日 11:00-11:30)

AI在激光加工检测中的工程实践(3月19日 15:00-15:30)

届时,德擎光学技术专家还将与行业观众深入交流,1v1进行产线问题诊断、输出产线改造方案。

德擎光学的焊中检测新解法:OCT+光电融合方案将亮相慕尼黑上海光博会

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