两个季度后，Lumentum2028年全年产能将被订满！

上周五，Lumentum首席执行官Michael Hurlston在接受采访时明确表示：美国几家超大规模云厂商的资本开支规模极其庞大，且完全看不到放缓的趋势，Lumentum现有产能已经开始出现跟不上需求的迹象。如果未来这个趋势持续延续下去的话，那么再过两个季度，Lumentum2028年全年产能就会彻底售罄。

近年来，伴随全球人工智能产业进入规模化爆发期、AI的应用场景持续拓宽，大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长，数据中心作为AI算力的重要基础设施，对高速连接方案的需求也上升。全球各大云厂商持续增加在该领域的资本开支，间接驱动光芯片产业链进入长效上行周期。

目前业内对AI领域发展的研判是，其正处于十年发展周期的中早期，短期存在结构性过热与资本开支泡沫，但未来5－10年的增长确定性极高。尤其是，当下部分光源企业的订单能见度已经去到了2028年，从侧面反映出当下下游用户对于底层核心光源储备的确定性诉求。

但事实上，光芯片行业存在极高的工艺壁垒与重资产扩产周期，例如要实现50亿美元的年化产能规模，以现在的时间测算，该产能的实质性放量需跨越至2028年。虽说近期我们已经看到有不少资金投向光芯片领域，国内外亦有不少企业宣布扩产消息，但产能的爬坡效率依旧与需求释放的节奏之间存在错配。

如本次订单排到2028年的Lumentum，其目前正在对旧的电子制造工厂进行改扩建，减少新产能的建设周期，同时也正研究收购、新建等多种增加产能的方式，以满足供不应求的现状。

此前，Lumentum在2026财年第二季度业绩会上就曾表示，公司的磷化铟基光学器件的产能已经全部售罄。据了解，Lumentum在2025年第四季度就已经完成扩产超20％，鉴于第一阶段已实现约一半增长，预计到今年上半年将实现略高于40％的产能增幅，上述产能增量全部来自Lumentum位于日本的相模原工厂，同时，日本高尾工厂和英国卡斯威尔后续也将贡献产能。

此次采访中，Michael Hurlston也明确表示，公司将在日本投入1亿美元的新投资，这一金额很可能还会增加到约2.5亿美元。

然而，即便扩产速度已算得上是业内进展较快的存在，但目前业内供需失衡的情况依然极为严重，缺口仍维持在25％－30％左右，Lumentum对客户需求的供货缺口约30％，其团队依旧面临很大的压力。

2026年3月份，Lumentum便欲将从半导体制造商Qorvo手中收购一座处于可运营状态、位于美国北卡罗来纳州格林斯伯勒、占地24万平方英尺的新工厂，改造成专门用于生产AI数据中心的磷化铟基光学器件，包括CW激光器及超高功率激光器，所采用的是6英寸磷化铟晶圆工艺，而该工厂的客户就是在今年3月初向Lumentum投资了20亿美元，并与其签订多年战略合作协议的科技巨头英伟达。

此前，Lumentum首次大规模推行EML全产能绑定长期协议（LTA），该协议一经采用，几乎当下其所有的EML产能，包括扩产的产能已经被预定一空，上周五Lumentum首席执行官的受访内容也告诉我们，目前已经快要排满2028年了。

根据Lumentum最新的财报数据显示，该公司OCS业务订单积压超4亿美元；组件业务则到了供不应求的地步，产能释放是当前其最主要的核心任务，客户端首批1.6T收发器就是以 200G EML激光器为主，公司已经提前一个季度完成预期目标，200G EML激光器出货量创公司纪录，目前所有EML产能都被预定LTA预定空了；云端光模块收发器业务规模大增，预计2026年第一季度还将继续增长。

从技术角度看，Lumentum的光模块主要采用硅光技术。但目前1.6T以内客户端仍多采用传统EML方案，这也是为什么EML产能现阶段很紧缺的次要因素。

未来，1.6T迎来发展拐点时，硅光技术将占据出货量的绝大部分，但由于目前市场需求基数相当庞大，即便业内向硅光技术转变，EML方案的出货量依旧会上升。

其中，CPO作为硅光技术的下一代演进方向，是一种创新的光电共封装技术，是将激光器、调制器、光接收器等关键光学器件在芯片级别上进行封装，实现与芯片内电路的直接集成。市场普遍预测，英伟达此前对Lumentum的20亿美元投资就是指向用于CPO技术的高功率CW光源。

CPO目前还是聚焦在scale－out，Lumentum新增数亿美元超高功率激光器订单将在2027年上半年出货。同时，Lumentum拓展ELS模块后，营收贡献为纯激光器的2－2.5倍。

然而目前，Lumentum的1.6T垂直整合自研CW激光器和收发器计划略有推迟，但其在CPO的高功率激光器方面，实现了400mW的功率水平，且该技术已经在海底应用中得到验证，因此Lumentum认为该业务未来将优于EML业务。

综上所述，目前光芯片产业供需错配的情况，加上国际头部厂商产能紧张，国产厂商正值切入全球核心供应链的窗口期。

对此，国内源杰科技、长光华芯、仕佳光子等头部光芯片厂商均取得了不错的进展。如源杰科技针对400G/800G硅光方案的CW70mW激光器已在多家客户实现批量交付、仕佳光子硅光模块用CW DFB激光器已通过部分核心客户验证，并实现小批量出货、长光华芯100G EML已进入订单签订及交付阶段．．．．．．．

这场持续至少5年的供需错配，为中国光芯片产业打开了前所未有的黄金窗口期。在海外巨头产能告急、交付周期不断拉长的背景下，国内企业如何快速切入全球核心供应链？如何推进技术快速迭代？是当下面临的主要课题。

谁能在这场AI浪潮中占据一席之地，让我们拭目以待！