慧芯激光完成B轮融资，加速高端光电芯片研发与量产

2026-04-27 09:49

2026年4月22日，福建慧芯激光科技有限公司（简称“慧芯激光”）宣布完成B轮融资，投资方为温润投资。此次融资将主要用于公司高端化合物半导体光电芯片的研发与生产。

来源：企查查

据了解，慧芯激光成立于2019年2月，是一家专注于高端化合物半导体光电芯片研发与生产的高新技术企业。公司核心产品覆盖用于3D感测的垂直腔面发光激光器（VCSEL）芯片、高速VCSEL芯片、高速分布反馈式激光器（DFB）芯片、电吸收调制激光器（EML）芯片以及高速光电探测器（PD）芯片等，广泛应用于通信、消费电子、自动驾驶等领域。作为一家采用IDM模式的全栈光芯片公司，慧芯激光自主掌握从芯片设计、外延生长、芯片制程、性能测试到可靠性验证的完整核心技术，已获国家级高新技术企业、福建省专精特新中小企业等资质认定，累计拥有59项专利。

此前，慧芯激光在A轮融资阶段已成功完成近亿元融资，吸引了浦科投资、泉州创投等多家机构参与，资金用于新产品研发、产线设备扩容及市场销售渠道建设。2026年1月，公司自主研发的新一代技术架构112G VCSEL芯片顺利通过由工信部国家工业信息安全发展研究中心组织的科技成果评价，评审委员会认定该技术整体达到国际先进水平，成功打破海外企业在该领域的长期垄断。

随着新一轮融资的落地，慧芯激光将进一步提升研发能力与产能规模，持续推动高端光电芯片的国产替代与产业化进程。