CPO拐点至！光子封装市场规模6年预达144亿美元

2026-04-09 11:18

Yole Group最新报告显示，受人工智能行业驱动，光子封装市场规模有望在未来六年内增长三倍，达到144亿美元。

Yole Group的分析师认为，人工智能数据中心对光收发器和共封装光器件（CPO）的需求不断增长，将推动市场实现大幅增长。

光子封装目前年产值达45亿美元，几乎完全与可插拔收发器需求相关，其他场景的应用才刚刚浮出水面。结合现阶段人工智能发展的趋势，光子封装正在进入结构性增长阶段。

因为，该市场过去主要以数据通信和电信用光收发器为主，如今正受到人工智能驱动的带宽需求、CPO的兴起以及光子学和先进半导体封装融合的重塑。随着光与逻辑的距离越来越近，架构正朝着2.5D、3D集成、光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）的异构集成以及更紧密的光纤到芯片耦合方案演进。这种转变增加了封装的复杂性，提升了其战略价值，并将创新推向了设计和平台级集成的上游。

CPO迎来历史性拐点

Yole方面预测，到2031年，仅收发器一项就将推动80亿美元的光子封装需求，而CPO驱动的需求将从目前的几乎零起步飙升至约50亿美元。

而其他应用将推动较小的子行业发展，例如增强现实（AR）显示引擎有望带来15亿美元的收入，用于自动驾驶汽车的调频连续波（FMCW）激光雷达将达到1.75亿美元，并且未来还会产生更多用途。

也就是说，除了人工智能网络以外，光子封装正在拓展到新的领域。在AR领域，微型LED混合、CMOS背板集成和超紧凑型光学引擎使封装成为外形尺寸和性能的关键差异化因素。

在量子技术中，无论是基于光子、离子还是原子，超低损耗光纤对准、高密度激光集成和极高精度组装都重新定义了封装要求。然而，CPO似乎注定要成为市场增长的关键驱动力。

Yole分析师认为：CPO正处于一个关键的转折点，这既受到带宽扩展需求的驱动，也受到能源效率要求的制约。了解其生态系统、技术挑战和市场动态对于充分发挥其潜力至关重要。

随着AI工作负载的不断扩展，硅光子学对于提供下一代数据中心所需的带宽和能源效率至关重要。而要实现这些技术，就需要先进的半导体制造能力来支持业内一些要求较高的工艺流程。