中国首批10家创新型产业集群与欧洲精准对接

2013-11-13 08:45

　　关键配套设备。支持高品质荧光粉、树脂和硅胶等封装材料、自动化封装设备的研发和产业化，支持LED照明产品的创意设计，有针对性地发展半导体照明相关的电源管理模块及电路控制芯片，在这些领域形成独特的产业特色和竞争优势。支持有关企业和科研院所，制定LED产品应用及技术标准、检测标准等，为LED产品的应用和推广提供科学依据。重点扶持有资质的LED产品检测认证机构，完善LED产品的检测技术、方法和手段，提升产品质量，深化产业发展。

　　到2015年，半导体照明领域产值达100亿元；培育产值超1000万元科技型企业90家，其中，产值超亿元企业10家，超10亿元企业1家；培育高新技术企业40家；建成创新平台4个；获得发明专利100项。

　　4、光通信

　　光通信行业是知识经济时代重要的支柱产业，也是信息产业的重要组成部分，FTTx、3G、未来的LTE网络以及三网融合，共同构成了光通信产业庞大的市场需求。工业信息部等七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，提到加速推进光纤宽带与3G建设，未来五年整体投资有望达到2000亿元。我国光通信产业近年来一直保持30％—40％的增长速度，到2012年我国光通信市场规模预计将超过400亿元。

　　光通信领域产品技术向更快的速率、更强大的网络交换功能以及更智能、能提升成本效率的网络架构方向发展。

　　光器件芯片。重点开发PON芯片、EPON芯片、GPON芯片、PCL芯片等光无源器件用芯片技术；鼓励开发光收发芯片、LD芯片、APD芯片等光有源器件用芯片技术，达到光通信芯片国产化的目标。

　　光纤光缆。重点发展“PCVD(等离子体化学气沉积)+RIC/ODD(套管)”法的光纤预制棒；重点开发多模光纤、单模光纤、可弯曲式光纤的技术；重点发展衰减小于180dB/km、直径为1mm的通信级塑料光纤。

　　光有源器件。重点发展利用双向定位干粉干压成型技术生产的氧化锆陶瓷插芯，并产业化生产；开发可网管的光纤收发器、超高速分配光通信信号的化合物半导体制的高性能光开关、光放大器、光调节器、集成光源、波长转换器等。

　　光无源器件及光模块。重点发展光滤波器、光分波器、光合波器、光隔离器、光复用与解复用器等；发展光接受模块，光发送模块，光收发一体模块，光转发模块等。

　　测试设备。重点开发光纤测试领域的测试仪器或设备，解决目前光纤测试领域成本大的问题；引进EXFO公司研发的iOLM光链路智能测试仪生产技术；重点发展光源探测器件、光仪表等测试设备。

　　到2015年，光通信领域产值达到200亿元；培育产值超1000万元科技型企业60家，其中，产值超亿元企业20家，超10亿元企业3家；培育高新技术企业30家；建成创新平台3个；获得发明专利50项。