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激光芯片

自动驾驶水涨船高 国产激光雷达接收芯片问世

近日,国内激光雷达公司深圳镭神智能称已经成功研发国内首款用于激光雷达接收端的模拟信号处理芯片,并将在年底实行量产。

激光组件与材料 | 2017-11-08 11:32 评论

秣马厉兵多年 滨松激光芯片出鞘

光纤激光器强劲增长带动了泵浦源半导体激光器进一步发展,随着泵浦源半导体激光器向更高功率方向发展,半导体激光芯片也向着高功率、高亮度发展。

激光组件与材料 | 2017-10-18 11:18 评论

德国VI Systems公司推出56Gbps NRZ激光驱动器和跨阻放大器

德国VI Systems公司日前表示,目前开始对垂直腔面发射激光器(VCSEL)和跨阻放大器(TIA)进行采样,以用于56Gbps非归零(NRZ)调制。

激光组件与材料 | 2017-06-30 08:37 评论

超光谱成像和传感器件最新进展情况

在最近的几个月,世界各地的许多机构在小型超光谱成像和传感器件的开发与应用方面取得了巨大进步。

激光组件与材料 | 2017-04-27 09:57 评论

解析激光技术如何让计算机速度提升整整十万倍

该科学家团队已经将他们的研究成果发表在了科学杂志上。研究者让仅仅100飞秒激光脉冲通过一个半导体晶体,并且做到控制它。

激光组件与材料 | 2017-03-16 10:58 评论

福建物构所高性能红外非线性光学晶体材料研究获新进展

在中远红外波段,目前商用的AgGaS2和ZnGeP2晶体材料具有大的NLO系数及宽的红外透过范围等优点,但存在激光损伤阈值低的缺点,因而不能满足大功率激光发展的要求。

激光组件与材料 | 2016-08-28 09:32 评论

单管芯片集成首次实现光纤输出功率超过4000瓦半导体激光器

单管芯片集成首次实现光纤输出功率超过4000瓦半导体激光器

苏企自主研发高功率半导体芯片,在国际上首次利用单管芯片集成实现光纤输出功率超过4000瓦半导体激光器。

激光组件与材料 | 2016-06-25 00:36 评论

放弃众多光环回国创业 他研发国际领先半导体激光芯片

他是中国科学院西安光机所研究员,头顶戴着众多的光环,国家“千人计划”和中科院“百人计划”入选者,中国科学院“院长奖学金特别奖”、美国JDSU公司总裁杰出成就奖获得者……

激光组件与材料 | 2016-06-24 09:45 评论

激光光源与电影放映那些事儿

对于传统氙灯光源放映机的播映效果,在氙灯工作200小时后,其光源输出将开始衰减,进而影响放映效果。

激光组件与材料 | 2016-06-14 09:47 评论

小米5赶时髦:激光对焦姗姗来迟

小米手机5真机谍照又曝光了,此次的是黑色版本,金属机身,背面指纹,超大电池,激光对焦等。

激光组件与材料 | 2016-01-22 08:51 评论

外延芯片的进步提升半导体激光器性能

大功率半导体激光器关键技术主要包括半导体激光芯片的外延生长技术、半导体激光芯片的封装与光学准直、激光光束的整形技术及激光器的集成技术。

激光组件与材料 | 2015-06-04 09:50 评论

智能手机竞争白热化:激光对焦打开新出口

除了硬件参数之外,新功能及新技术也成为智能手机差异化的利器,例如指纹识别技术的迅速普及。现如今,激光对焦技术也悄然成为智能手机厂商关注的焦点。

激光组件与材料 | 2015-05-13 14:32 评论

庄松林院士谈中国微激光技术产业发展

近日,由梦影激光科技(上海)有限公司和上海理工大学联合主办的中国微激光技术产业研讨会在上海东郊宾馆隆重举行。

激光组件与材料 | 2015-03-07 09:10 评论

硅基光子芯片可产生纠缠光子对

在受控的模式下,硅基光子芯片发出纠缠光子对,这种芯片可以制作成量子收发器。研究论文发表于Nature Communications。

激光组件与材料 | 2015-02-09 08:55 评论

中科光芯光电董事长苏辉:技术是企业的金刚钻

中科光芯光电董事长苏辉:技术是企业的金刚钻

科技对于企业来说是一种本源,企业的目的是把科技转换为生产力。那么在目前科技竞争比较激烈的前提条件下,技术是企业的金刚钻,只有技术立住脚,才有可能在企业的竞争中取得一定的优势。

激光组件与材料 | 2014-07-17 14:43 评论

武汉光谷芯片产业有望打造“第三级”

俗称“芯片”的集成电路被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。然而,我国芯片产业长期受制于人,终端产品如手机、激光器等,大多是“中国脸,外国心”,九成芯片靠进口。

激光组件与材料 | 2014-07-17 09:53 评论

中航科工四院研发的激光芯片开封机顺利完成总装及验证

中国航天科工集团公司日前宣布,该公司四院自主研发的激光芯片开封机顺利完成总装、测试及演示验证试验,各项性能指标达到设计要求,成功实现了预期的芯片开封功能及效果。

激光组件与材料 | 2014-04-24 08:28 评论

英国研制出世界上功率最大的太赫兹激光器芯片

英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的太赫兹激光器芯片。据报道,该研究团队研制的量子级联太赫兹激光器的输出功率超过1W。

激光组件与材料 | 2014-02-28 08:42 评论

10G时代来临:半导体激光器芯片产业化迫在眉睫

有技术无商业的“中国芯” 光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心,一直是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。

激光组件与材料 | 2014-02-20 08:56 评论

JDL推出系列高功率、高效率的半导体激光器芯片

JDL推出系列高功率、高效率的半导体激光器芯片

德国Jenoptik Laser GmbH(JDL)公司推出一系列高功率、高效率的半导体激光器芯片。

激光组件与材料 | 2014-02-12 00:02 评论
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