天通控股施杰：激光技术在新能源领域的应用

2014-09-02 17:07

　　2014年9月2日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek激光网承办的“OFweek2014先进激光技术及其工业应用研讨会”在深圳四季酒店隆重举办。天通控股施杰在本次会议上发表了“激光技术在新能源领域的应用”主题演讲。

　　2013年4季度以来，LED照明需求持续提升，随着照明需求的爆发，产业将迎来快速成长期，也带动了对上游蓝宝石衬底的需求回升。蓝宝石衬底在2010年底曾经经历过一轮疯狂的涨价，随着行业供需的失衡，最后又跌到7美元，晶棒方面更是曾经跌到2.1美元/mm，近期已经涨到4美元以上，向好趋势明朗。预计未来3年，LED产业将迎来发展的黄金时期，年增速18%以上，至2016年，大陆照明产业LED渗透率预计达到55%。

　　同时，随着蓝宝石在消费电子领域的应用拓展，其优越的性能越来越被大众所亲睐，其应用已经从初始的手机镜头，到Home键，到智能手表，到手机面板，甚至接下来可能发展到平板电脑。对于蓝宝石尺寸的要求也越来越大！

　　然而，蓝宝石作为地球上仅次于钻石第二坚硬的材料，很难使用机械的方法来加工。目前，唯一有效的加工方式就是使用激光器来切割蓝宝石，因此，激光切割也是当今蓝宝石的标准加工方法。

天通控股施杰

　　施杰表示：“激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。”

　　“目前应用于蓝宝石加工的主要是皮秒激光、光纤激光和隐形切割技术。”他还表示，“皮秒激光因为切割没有热影响，避免了传统激光加工时出现的毛刺、裂纹等瑕疵，使得切割面边缘光滑、无崩边，所以广泛应用于手机摄像头保护玻璃的切割。而光纤激光适合于大批量生产、成本低，主要应用于手机面板的切割加工。最后一种隐形切割是LED蓝宝石、芯片和晶圆加工中应用非常成熟的技术，不仅切割痕非常小，还能够提升芯片的亮度10%以上，所以这项加工技术应用非常广泛，市场需求量也比较高。”

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