直接半导体激光器在材料加工领域应用
导读： 北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带来了“直接半导体激光器在材料加工领域应用”主题演讲，重点介绍了直接半导体激光器在工业加工中应用。
9月7日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek激光网承办的“OFweek 2017（第十三届）中国先进激光技术及应用研讨会”在深圳正式举办。北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳带来了“直接半导体激光器在材料加工领域应用”主题演讲，重点介绍了直接半导体激光器在工业加工中应用。
低功率直接半导体激光器主要应用于塑料焊接以及锡焊。在塑料焊接中，激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力，热应力低，焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中，激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短等优势。
北京凯普林光电科技股份有限公司产品经理刘佳
千瓦级直接半导体激光器在熔覆中应用，具有无耗材、热影响区域小、结构紧凑体积小、电光转换效率高、易于自动化集成、免维护、成本低等优势，成为熔覆应用的理想选择。
千瓦级直接半导体激光器在焊接中应用，半导体激光器具有光斑大、光束质量分布均匀，电光转换效率高，投入成本低等优势，适用于薄板焊接，例如生活类五金焊接等。
随后，刘佳针对凯普林光电具体的产品解决方案进行了简单介绍。
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