杰普特发布新一代3000W高功率单模块激光器
近日，杰普特发布新一代3000W高功率单模块激光器新品。据介绍，该3000W高功率单模块激光器，体积更小，能量更稳定；性能更高端，效率更高；功能更全面、多种应用全搞定。在体积／重量方面，该激光器大幅缩
长光华芯发布56G PAM4 EML光通信芯片 进入光芯片高端市场
近日，长光华芯发布56G PAM4 EML光通信芯片，进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。数据中心是算力的载体，AI服务器对于底层数据的传输速率和时延要求非常高，对应的架顶交换机需匹配底层较大的数据传输带宽，且极低的时延冗余，这需要高速率的光模块进行匹配
联赢激光重磅发布自主研发4680大圆柱电池高速转塔焊接技术
5月16日，联赢激光在第15届深圳国际电池技术交流会／展览会（CIBF2023）上，重磅发布自主研发的4680大圆柱电池高速转塔焊接技术。新能源汽车产业在快速发展的同时，如何降低造车成本始终是绕不开的课题，特别是进入市场化竞争新阶段后，降本的需求变得更为强烈
贝林激光重磅发布200W红外皮秒激光器
5月16日，贝林激光重磅发布200W红外皮秒激光器（Amber NX IR－200）。目前高功率皮秒红外激光器，已经在玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料切割钻孔领域取得了广泛的应用，其中用于玻璃切割的皮秒激光器使用量越来越多，需要使用更高平均功率的激光器，同时具备mJ级高脉冲能量输出
【洞察】中国X射线实时成像系统市场容量近3万台 行业增长性良好
近年来，随着汽车、航空航天、军工、电子等相关产品质量要求的提升，缺陷检测、损伤检测等需求增长，带动X射线实时成像系统行业的发展，市场容量不断增长。 X射线实时成像系统是一个集图像采集、图像处理和
超声波液位传感器在涂胶显影机进液系统中的应用
在半导体的生产过程中，涂胶显影机应用于半导体制造的光刻工艺中，是感光剂(photoresist)的涂布(coat)和显影(develop)的设备。涂胶显影机组有多个系统模块组成，其中化学品柜进液系统是
【洞察】带间级联激光器（ICL）应用领域不断扩展 未来市场发展前景广阔
经过多年发展与经验积累，目前带间级联激光器在器件设计、材料外延、器件制备、输出功率、工作波长扩展等方面实现了大幅提升。 带间级联激光器（ICL）是一种以6.1A族体系为主，通过量子工程的能带设计及其材料外延、工艺制作而成的可以工作于中红外波段的激光器
莱赛激光推出白激光手电 应用于国防军事、森林防火等特种照明领域
白光激光，又称为超连续谱光源，是一种新型激光器。白激光具备方向性好、波长范围宽、功率密度高的优势，能极大地拓展激光技术的功能和应用范围。从应用领域来看，白激光可应用在包括材料表征、荧光显微成像、光谱测试、计量等领域，也在逐步取代传统光源，成为生物光子学、材料光谱等应用的新选择
【洞察】皮秒激光治疗仪应用需求释放 国产品牌正追赶国际先进水平
由于脉宽极短，皮秒激光治疗仪可在瞬间实现极高的峰值功率，从而将皮肤中的黑色素颗粒击碎成粉末，然后被巨噬细胞等嗜色素细胞代谢掉。 皮秒激光治疗仪是利用超短脉冲来治疗色素性疾病的一种先进仪器。作为非
禾赛发布高度25mm的舱内激光雷达
4月14日，禾赛科技宣布正式面向ADAS前装量产市场发布最新车规级超薄远距激光雷达：ET25。同时，发布当日，禾赛正式宣布与福耀集团达成战略合作，共同推进ET25前装量产方案的落地应用。
【洞察】技术创新推动下 我国钽酸锂晶体（LT）国产替代进程不断加快
熔体提拉法具有晶体生长速度较快、能灵活控制晶体生长条件、可减少晶体缺陷等优势，为钽酸锂晶体主流制备方法。 钽酸锂是一种化学物质，外观呈无色或淡黄色晶体，化学式为LiTaO3。钽酸锂晶体又称LT晶体，具有电光性能、热电性能以及压电性能
【聚焦】三维激光扫描仪应用领域不断扩展 3D打印成为市场新增长点
近年来，随着国内技术不断升级，3D打印成为三维激光扫描仪市场的新增长点，国内三维激光扫描仪市场需求空间较为广阔。 三维激光扫描仪，简称3D激光扫描仪，是指对被测物体表面大量点的三维坐标、纹理、反
【聚焦】调频连续波（FMCW）激光雷达应用前景较好 但目前商用水平极低
由于FMCW激光雷达发展晚、技术不成熟、供应链不完善、短期内成本下降困难等，FMCW激光雷达量产难度大，目前尚未实现大规模应用。 根据测距方式不同，激光雷达可分为ToF、FMCW两大类，其中FMCW激光雷达即调频连续波激光雷达，主要由激光器、探测器、相干光路、扫描部件构成
亮源激光大功率高重频窄脉宽激光器件取得重大进展
亮源激光（江苏亮点光电集团子公司）与集团研发团队紧密合作，近日在小型大功率高速半导体激光器驱动电路、多结级联封装工艺、高速TO器件环境试验测试以及TO光机电集成等技术上取得重大进展，突破多芯片小自电感
紫宸研发激光锡球焊接喷嘴的应用方案
目前，激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术，这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点
英诺激光医疗设备入选苏锡常首台（套）名单
近日，2022年苏锡常首台（套）重大装备拟认定名单公示，常州英诺申报的“AOFemto－4双波段飞秒激光心脑血管支架微加工系统”入选。据悉，苏州市、无锡市、常州市分别有30个、20个、20个装备拟认定为2022年苏锡常首台（套）重大装备，名单公示期为2023年2月27日至2023年3月5日
光模块100G同轴TOSA自动点锡膏激光焊接工艺
光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73％左右。光器件主要由TOSA（以激光器为主的发射组件）、ROSA（以探测器为主的接收组件）、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48％；ROSA占到了光器件总成本的32％
长光华芯高功率激光芯片突破66W
高功率高亮度半导体激光芯片是激光产业链的基石与源头，激光芯片的功率、亮度、可靠性作为核心指标，直接影响激光系统的性能、体积与成本，是实现激光系统小型化、轻量化、智能化的前提和保证。长光华芯致力于更高功率、更高亮度单管芯片的研发与生产，日前单管芯片功率突破性的达到66W
度亘核芯发布国际首款9xxnm单管芯片55W最新成果
近日，度亘核芯（DoGain）在美国旧金山举行的西部光电会议（Photonics West 2023）上发布了在高功率9xxnm半导体激光方面的最新进展。开发的915nm单管激光芯片，国际上首次实现了
用于蓝光半导体激光器的快轴准直器（Blue FAC 300）
2023年2月23日，中国西安高功率半导体激光器和微光学的全球供应商——炬光科技发布了用于蓝光半导体激光器的快轴准直器Blue FAC 300。此款蓝光快轴准直器采用平-凸面型设计，有效焦距0.3mm，专为高功率蓝光半导体激光器快轴方向光束准直应用设计。
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