激光芯片研发商度亘激光完成超4亿元融资

2021-10-29 14:45

10月28日上午，度亘激光技术（苏州）有限公司（以下简称“度亘激光”）完成C轮融资签字仪式，融资金额为4.195亿元人民币。本轮融资主要用于加速公司高端半导体激光芯片量产，投资方包括中金资本旗下多支基金、深圳高新投、金雨茂物资本、钲和投资、东证资本。下图为度亘激光历来融资一览。

激光芯片研发商度亘激光完成超4亿元融资

度亘激光融资情况

同时，该日陈良惠院士（驻度亘）工作站揭牌仪式、度亘激光研发中心大楼启用也在苏州纳米城举行。该研发中心大楼总面积超7500平方米，将助力提升公司技术攻关和大规模产业化水平，助推高功率激光芯片早日实现国产替代。

据天眼查显示，度亘激光成立于2017年5月，公司拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证、以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产业领域所需的高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发和制造，定位于具有行业技术地位的产品研发中心和生产制造商。

截至目前，度亘激光累计知识产权申请125项，其中发明专利82项（含1项PCT）授权发明35件，实用新型专利43项。公司获评苏州工业园区重大领军人才、姑苏创新创业领军人才项目、江苏省双创人才、国家高新技术企业等多项荣誉。