中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片领域
2021-07-06 16:52
来源：
OFweek激光网
7月2日，芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行，属于中国移动旗下中移物联网全资子公司。该公司的正式成立运营，标志着中国移动进一步进军物联网芯片领域。同时，该公司计划科创板上市。天眼查信息显示，芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；安防设备销售；安防设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售等等。
芯昇科技已研发数款基于国产RISC－V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片，同时还将规划研发数款基于RISC－V内核芯片。
图片来源：中移芯片OneChip
截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动进军物联网芯片领域具备极大优势，其基站业务和物联网芯片业务未来能够实现协同工作，推进物联网芯片在。
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3－5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。
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