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2020年中国激光雷达行业市场现状及发展前景分析 2025年市场规模有望突破900亿元
近年来,激光雷达被广泛应用于导航领域,如机器人、无人机的避障以及智能车的自动驾驶领域,应用场景不断扩大,打破了原来仅局限于应用于军事领域的局面,而在民用和商业领域得到较快发展。以中国市场为例,在民用和商业领域,激光雷达长期存在供不应求的现象
国恒基金出资43亿成为华工科技最大股东!实控人为武汉市国资委
国恒基金与华工科技控股股东产业集团于12月24日签署了附生效条件的《股份转让协议》。协议约定,本次股份转让价格为人民币22.46元/股,合计转让价款为人民币42.91亿元。本次交易后,华工科技的控股股东将变更为国恒基金,实际控制人将变更为武汉市国资委。
激光设备生产商大科激光完成数千万元B轮融资
12月25日,资本邦获悉,据IT桔子消息,大科激光近日完成数千万人民币B轮融资,投资方为方正和生投资、天惠投资、清源投资、长沙高新区人才基金、麓谷创投。 大科激光是一家激光设备生产商,主要从事高端光
RP Fiber Power 光纤中基于模态或数值光束传播的光场传播
在许多情况下,需要计算具有一定横截面的光场如何通过介质传播,(例如光纤)。显然,如果我们需要完整的横向截面,简单的功率传播是不能使用的。如下有一些基本不同的数值方法可以使用:
2020-12-25 10:17
评论
使用时如何对激光切割机的伤害最小?
当有新型的设备和一些高科技机械出现的时候,由于是新型的,有新的工作原理,与传统的有很多差别,而且工作原理会更加的复杂,往往想要操纵也得需要具备一些技能。而作为激光切割机与传统的切割机相比,会更加的巧妙
佩戴护目镜操作激光焊接机让你的眼睛更安全
相信大家对于激光焊接机并不陌生,随着激光焊接机的使用者增多,越来越多的人开始注意,激光是对人体有所伤害的,那么激光焊接机在焊接作业过程中是否对人体有伤害呢?相信这是很多人都关心的一个问题,所以我们一定要清楚的了解,要正确的使用激光焊接机,以减免它对人体的伤害
柔性PCB激光加工解决方案销售强劲 MKS获得大订单!
MKS发布消息称,公司的CapStone系统在中国市场获得80台的大订单,这将有助于大中华区获得领先的柔性PCB加工设备以应对5G行业相关的挑战。此外,MKS还收到一份来自中国台湾的订单,一家HDI PCB制造市场的主要技术领导者订购了多台Geode HDI导孔钻孔系统。
RP Fiber Power 模拟非单色多模光束
我们在之前的文章中(RP Fiber Power 在数值光束传播中创建多模光束)阐述了在数值光束传播中创建多模光束。在此,我们想就这个主题再补充一些重要方面的内容。这是我们在为大体积激光器和放大器开发一个相对复杂的仿真模型时想到的
激光熔覆技术应用于钢铁冶金行业
激光作为一种包含很高能量、非直接接触的热源进入工业领域进行迅速的发展,解决了较多常规作业方法所不能及时解决的问题,进而明显的提高了生产节奏效率、保证了加工基体的质量及延长了修复部件的使用寿命。将激光熔
官宣!极狐HBT是首款搭载华为激光雷达的车型
12月21日,北汽新能源旗下高端新能源品牌ARCFOX极狐宣布,极狐HBT将是首个搭载了华为三个激光雷达方案的智能电动汽车。同一天,华为首次面向公众正式发布车轨迹高性能激光雷达产品和解决方案。据悉,华为此次官宣的激光雷达,正是极狐HBT所量产搭载的96线中长距激光雷达产品
光伏行业风口已至,帝尔激光工艺+设备“软硬兼施”共筑产品护城河
光伏行业平价上网的关键工艺——激光加工的重要性尤为凸显,市场亟待一批具备产业优势的企业担当重任。激光加工设备龙头企业帝尔激光以其在业绩表现、核心技术、市场布局等方面的优势脱颖而出,为行业“后浪”们打样。
通快拟收购意大利合资子公司全部股权 扩张牙科、医疗3D打印业务
德国高科技公司通快正与其意大利合作伙伴Sisma进行深入谈判,计划收购合资子公司TrumpfSisma Srl的全部股权,以加强增材制造部门的业务。目前通快持有TrumpfSisma 55%的股份。
一万人研发!华为全球首发车规级激光雷达 150米探测距离
作为自动驾驶技术中下一个技术高地,车载激光雷达,由于定位高精尖技术,也为其带来了高门槛的入场资格,而不造车,帮助车企造好车的华为,凭借着极强的科研实力,已率先入场,而今已到了产出成果的实际。日前,我们于网络渠道获悉,12月21日,华为发布车规级高性能激光雷达产品和解决方案
光纤激光切割机对比传统加工有什么不一样?
如今,光纤激光切割机已越来越多地应用于金属加工行业,并逐渐取代传统的加工方法,如剪切、火焰、冲床、CNC。 对于某些行业,现有的机器可以满足生产需要,
杰普特发布单模块6KW连续光纤激光器
杰普特于近期推出全新单模块6000W连续光纤激光器系列产品,该系列产品采用全新设计并实现由单个光模块直接输出6000W的激光功率。
BGA贴片激光喷锡焊过程如何快速植锡球
随着手机越来越高级, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接
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