柔性PCB激光加工解决方案销售强劲 MKS获得大订单！

2020-12-23 09:49

2019年2月，美国万机仪器公司（MKS Instruments）以每股30美元（总价约10亿美元）的价格完成对微加工行业激光制造解决方案创新者——电子科学工业公司（Electro Scientific Industries，简称ESI）所有已发行普通股的收购。收购完成后，ESI继续为微加工行业提供了许多创新激光制造解决方案。

近日，MKS发布消息称，公司的ESI®CapStone™系统在中国市场获得80台的大订单，这将有助于大中华区获得领先的柔性PCB加工设备以应对5G行业相关的挑战。此外，MKS还收到一份来自中国台湾的订单，一家HDI PCB制造市场的主要技术领导者订购了多台ESI®Geode™HDI导孔钻孔系统。

CapStone系统

CapStone™系统是MKS最新的柔性PCB激光加工系统。它融合了最新的高功率、高重复频率激光技术和最新的光束控制能力，能提供业内最快的盲孔处理时间，并以更高的产量和良率处理材料。MKS副总裁兼设备和解决方案部门总经理John Williams表示：“CapStone系列产品绝对称得上是游戏规则的改变者。随着5G等新技术、新市场不断发展，柔性PCB制造商也在不断升级其加工能力。CapStone系统让制造商们能够与时俱进地利用最新一代激光技术，在竞争非常激烈的市场中保持优势。”

CapStone柔性PCB加工系统

图片来源：MKS

通过将高速激光技术和独特的光束定位相结合，CapStone™系统使制造商能够应对柔性PCB高产量及日益多样化（包括5G天线、无线充电电路、显示器、摄像头和许多其他柔性应用）的挑战。凭借显著增长的产量、愈发灵活的工艺及经过验证的大规模部署，CapStone™系统减少了柔性电路制造商的工厂占地面积和产品上市时间，满足了其面对不断增长的柔性PCB需求所必需的生产能力。

GeodeHDI导孔钻孔系统

Geode™HDI导孔钻孔系统是基于CO₂激光技术的PCB钻孔解决方案。凭借最新的CO₂激光技术和控制能力，Geode能为加工刚性HDI PCB和封装基板提供突破性的表现，满足PCB制造商大批量制造的需求，并广泛应用于消费电子产品，如智能手机和其他手持设备。

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