突破性产品！Aeva发布首款FMCW芯片激光雷达
近日，Aeva发布了突破性的调频连续波芯片激光雷达传感系统Aeries，该系统将激光雷达传感器的所有关键元件都集成于一颗微型光子芯片。
立芯光电专访：国产激光芯片将迎来爆发
在芯片的性能指标上，立芯从不追求某个芯片单向的最高指标，而是严格把控芯片的最低指标，追求可重复性、一致性、稳定可靠，最终保证我们的最低指标也稳定满足用户需求。这是我们快速被市场认可的关键。
高功率芯片飞速增长 国产激光芯值得期待
2018年，中兴事件和中美贸易冲突为国内高新科技产业敲响一记警钟，激光行业内很多企业也将目光转向国产激光芯片，国产芯片市场份额得到很大提升。但由于我国激光芯片发展起步晚，基础较为薄弱，真正实现激光芯片国产化还需要激光产业上下游企业通力合作，共同支撑激光芯片的发展。
深入分析首款采用英特尔独特的激光器集成技术的硅光子芯片
在短短几年时间内，英特尔（Intel）就已成为基于硅光子技术的光纤收发器第二大供应商。英特尔之所以取得成功，是因为其在技术瓶颈方面付出了很多努力，例如利用晶圆键合工艺将InP芯片和硅（Si）晶圆集成。
德瑞光电发布680nm红光VCSEL芯片
江西德瑞光电技术有限责任公司日前宣布，经过持续的开发投入，即将推出680nm红光VCSEL芯片，目前已经完成第一代芯片开发和可靠性验证，开始接受客户定制生产。
仕佳光子新研发的3款芯片开始小批量生产
据了解，河南仕佳光子科技股份有限公司芯片月产能保持在150万片以上，新研发的3款核心芯片已开始小批量生产。
VSCEL光芯片能否国产化 关键在这两大核心工艺
对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。
被英美实施出口管制？本土VSCEL外延工艺面临重大考验
今年以来，随着安卓阵营的小米、Oppo、Vivo以及华为等手机大厂陆续推出搭载3D人脸识别功能的多款机型，3D Sensing俨然已成为高端智能手机的标配。
中科光芯半导体激光器芯片已实现大规模出货
跃岭股份表示，中科光芯主要从事半导体激光器芯片及器件制造，目前已实现大规模出货，在主流的下游厂商中主要竞争对手来自于海外厂商。
高速VCSEL先驱Bimberg院士到访长光华芯进行学术交流
据麦姆斯咨询报道，近日，高速VCSEL先驱Dieter Bimberg院士到访长光华芯进行学术交流。
LeddarTech下一代汽车LiDAR芯片敲定TowerJazz CIS SPAD工艺平台
全球专业代工厂TowerJazz和多功能且易使用的汽车LiDAR（激光雷达）开发平台行业领导者LeddarTech近日联合宣布，LeddarTech为其下一代汽车LiDAR解决方案选择了TowerJazz的0．18um CIS SPAD工艺平台，将CMOS图像传感器和SPAD集成在同一芯片上。
北科天绘自研激光雷达芯片 打造全球高性能导航激光雷达产品
激光雷达（LiDAR）是无人驾驶汽车最关键的部件，随着无人驾驶汽车行业进入量产的前夜，激光雷达市场也即将进入大规模量产阶段。
瀚昱能源3D固态激光雷达SoC芯片将量产
近日，台湾瀚昱能源宣布将在今年底向汽车厂商交付3D固态激光雷达SoC芯片（HYCA2）的首款A样。2019年上半年开始批量供应，用于ADAS及自动驾驶。
长光华芯为何能走在激光核心器件队伍前列
2018年以来，核心技术自主的话题越来越受到人们关注，在激光领域也是如此。目前国内中低功率的光纤激光器技术已趋于成熟，随着市场对高功率光纤激光器需求的提升，作为核心器件的泵浦源面临更大的挑战。在激光核心器件领域，国内许多企业已实现了技术突破和批量应用，其中长光华芯走在队伍前列。
南昌小蓝经开区：VCSEL芯片实现量产 首条生产线预计产值3亿元
9月25日，VCSEL芯片在南昌县小蓝经开区实现商业量产，首条柔性生产线正式上线。
江西德瑞光电实现高性能量产VCSEL芯片
VCSEL（Vertical CavitySurfaceEmittingLaser），全名垂直腔面发射激光器，是以砷化镓材料为基础研制的一类半导体发光芯片。
长光华芯打造国内首条VCSEL激光芯片完整产线
如今，3D人脸识别已成为高端智能手机“标配”功能，该功能离不开3D传感器，而3D传感器最重要的核心零部件，就是VCSEL激光芯片。
华工科技：25G光芯片预计明年量产
9月4日下午，华工科技召开2018年半年度业绩说明会。据介绍，今年以来，华工科技聚焦重点行业，培育产品领先能力，重点挖掘新能源、5G等行业新增长点，同时扩大海外业务布局。
长光华芯牵头科技部国家重点研发计划项目启动会顺利召开
8月23日， 由长光华芯牵头的2018年国家重点研发计划项目：“增材制造与激光制造”专项项目——“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动会在苏州顺利召开。项目于2018年6月获得国家科技部立项支持，项目总预算经费5889万元，其中获批中央财政专项经费2659万元。
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