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VSCEL光芯片能否国产化关键在这两大核心工艺

对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。

激光组件与材料 | 2018-12-04 10:51 评论

被英美实施出口管制？本土VSCEL外延工艺面临重大考验

今年以来，随着安卓阵营的小米、Oppo、Vivo以及华为等手机大厂陆续推出搭载3D人脸识别功能的多款机型，3D Sensing俨然已成为高端智能手机的标配。

激光组件与材料 | 2018-12-03 10:58 评论

中科光芯半导体激光器芯片已实现大规模出货

跃岭股份表示，中科光芯主要从事半导体激光器芯片及器件制造，目前已实现大规模出货，在主流的下游厂商中主要竞争对手来自于海外厂商。

激光组件与材料 | 2018-11-29 14:40 评论

高速VCSEL先驱Bimberg院士到访长光华芯进行学术交流

据麦姆斯咨询报道，近日，高速VCSEL先驱Dieter Bimberg院士到访长光华芯进行学术交流。

激光组件与材料 | 2018-11-21 15:00 评论

LeddarTech下一代汽车LiDAR芯片敲定TowerJazz CIS SPAD工艺平台

全球专业代工厂TowerJazz和多功能且易使用的汽车LiDAR（激光雷达）开发平台行业领导者LeddarTech近日联合宣布，LeddarTech为其下一代汽车LiDAR解决方案选择了TowerJazz的0．18um CIS SPAD工艺平台，将CMOS图像传感器和SPAD集成在同一芯片上。

激光组件与材料 | 2018-11-19 09:31 评论

华工科技：计划明年实现25G芯片量产

华工科技是中国资本市场上第一家以激光为主业的高科技企业。

激光组件与材料 | 2018-11-13 15:40 评论

北科天绘自研激光雷达芯片打造全球高性能导航激光雷达产品

激光雷达（LiDAR）是无人驾驶汽车最关键的部件，随着无人驾驶汽车行业进入量产的前夜，激光雷达市场也即将进入大规模量产阶段。

激光组件与材料 | 2018-10-23 14:39 评论

瀚昱能源3D固态激光雷达SoC芯片将量产

近日，台湾瀚昱能源宣布将在今年底向汽车厂商交付3D固态激光雷达SoC芯片（HYCA2）的首款A样。2019年上半年开始批量供应，用于ADAS及自动驾驶。

激光组件与材料 | 2018-10-15 11:41 评论

长光华芯为何能走在激光核心器件队伍前列

2018年以来，核心技术自主的话题越来越受到人们关注，在激光领域也是如此。目前国内中低功率的光纤激光器技术已趋于成熟，随着市场对高功率光纤激光器需求的提升，作为核心器件的泵浦源面临更大的挑战。在激光核心器件领域，国内许多企业已实现了技术突破和批量应用，其中长光华芯走在队伍前列。

激光组件与材料 | 2018-09-29 11:00 评论

南昌小蓝经开区：VCSEL芯片实现量产首条生产线预计产值3亿元

9月25日，VCSEL芯片在南昌县小蓝经开区实现商业量产，首条柔性生产线正式上线。

激光组件与材料 | 2018-09-27 15:41 评论

江西德瑞光电实现高性能量产VCSEL芯片

VCSEL（Vertical CavitySurfaceEmittingLaser），全名垂直腔面发射激光器，是以砷化镓材料为基础研制的一类半导体发光芯片。

激光组件与材料 | 2018-09-21 16:46 评论

长光华芯打造国内首条VCSEL激光芯片完整产线

如今，3D人脸识别已成为高端智能手机“标配”功能，该功能离不开3D传感器，而3D传感器最重要的核心零部件，就是VCSEL激光芯片。

激光组件与材料 | 2018-09-06 11:02 评论

华工科技：25G光芯片预计明年量产

9月4日下午，华工科技召开2018年半年度业绩说明会。据介绍，今年以来，华工科技聚焦重点行业，培育产品领先能力，重点挖掘新能源、5G等行业新增长点，同时扩大海外业务布局。

激光组件与材料 | 2018-09-05 15:10 评论

长光华芯牵头科技部国家重点研发计划项目启动会顺利召开

8月23日，由长光华芯牵头的2018年国家重点研发计划项目：“增材制造与激光制造”专项项目——“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动会在苏州顺利召开。项目于2018年6月获得国家科技部立项支持，项目总预算经费5889万元，其中获批中央财政专项经费2659万元。

激光组件与材料 | 2018-08-25 09:07 评论

2018年1-8月激光企业融资汇总资本市场看中什么

进入2018年，国内激光行业千帆竞发。除了大型企业频传利好消息外，也有一些中小企业喜获融资，为激光产业链的完善注入新的血液。OFweek激光网整理了截至8月16日，国内四家获得融资的耕耘在激光器、激光芯片领域的企业。

激光组件与材料 | 2018-08-17 15:10 评论

3D固态激光雷达SoC芯片进入量产倒计时

据麦姆斯咨询报道，LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系统级芯片（SoC）样品，这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。

激光组件与材料 | 2018-08-15 16:15 评论

Preciseley在车载激光雷达方向和人脸三维扫描方向取得重大进展

近日，Preciseley Microtechnology Corp，在车载激光雷达方向和人脸三维扫描方向取得重大进展，目前，产品的性能得到众多客户的一致认可。

激光组件与材料 | 2018-08-08 15:38 评论

飞芯电子获数千万pre-A轮融资

日前，激光雷达（LiDAR）芯片级解决方案提供商西安飞芯电子科技有限公司获得数千万pre－A轮融资，由Bosch（博世）和奥比中光共同领投。

激光组件与材料 | 2018-08-08 11:02 评论

飞芯电子获博世和奥比中光投资研发LiDAR芯片级解决方案

据麦姆斯咨询介绍，激光雷达（LiDAR）芯片级解决方案提供商西安飞芯电子科技有限公司日前已获得由Bosch（博世）和奥比中光共同领投的数千万pre－A轮融资，本轮融资将用于LiDAR芯片级解决方案的技术研发、市场拓展等方面。

激光组件与材料 | 2018-08-07 15:49 评论

长光华芯完成B轮1.5亿融资推进三类主营业务战略建设

2018年7月，长光华芯顺利完成1．5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。

激光组件与材料 | 2018-08-02 10:49 评论

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