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大族半导体正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”

“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物,鼓励更多企业投入技术创新,同时为行业输送更多创新产品、前沿技术;以提高生产力、经济效益;给用户提供更大便利;引导行业良性快速发展。

本次评选活动2023年8月4日-8月10日为网络投票阶段,并将于2023年8月30日在深圳福田会展中心(8号馆)举行盛大的颁奖典礼。

目前,活动正处于火热的报名申报阶段,业内企业均积极响应。目前,深圳市大族半导体装备科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”。

企业简介

大族半导体正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”

深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺,生产制造和销售从精细微加工,到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域,致力于成为半导体装备制造领域标杆企业,为集成电路产业的发展和突破不断努力。

参选奖项:维科杯·最佳激光行业应用案例奖

参选产品:半导体前道激光刻蚀设备

大族半导体正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳激光行业应用案例奖”

产品扼要说明:

采用定制的激光整形加工技术,结合高精度的对位和运动系统,高洁净度的晶圆搬运以及清洗、涂胶系统,可实现高精度,高质量,高洁净度的晶圆表面开槽作业。

更高的工艺要求;更高的槽型要求;更高的表面堆积高度以及槽底部平整度要求;更高的加工精度要求;更均匀的涂胶厚度要求;

更高的设计规范要求;更高的设备内部洁净度要求;更高的设备模块化设计要求;更高的设备密封性要求;

更高的安全和人体工程学要求;更高的设备操作规范要求;更薄的晶圆片加工要求;更高的排气排液规范要求;需通过SEMI S2以及HAZOP认证;

参选述说/理由:

GV5242是国内首台半导体前道激光开槽设备,不同于传统激光开槽设备用于半导体后道封装段的切割制程,该设备配合plasmadicing运用于三维晶圆堆叠技术,该技术可将储存、逻辑、传感器集于一体,进一步突破摩尔定律。

本届“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”活动于8月4日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段,这一阶段用户可登录活动官方网站,对入围参赛企业、产品进行投票;评委团将对入围名单进行多次讨论,并参考网络投票意见,审定最终获奖名单。

还犹豫什么,赶紧参加,为心仪的企业及产品投票吧!

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