碳化硅
碳化硅，化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，是硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物。碳化硅在大自然以莫桑石这种罕见的矿物的形式存在。合成碳化硅粉末从1893年开始批量生产，并用作磨料。碳化硅可用于需要高耐用度的材料中，如汽车刹车片、离合器和防弹背心等。在发光二极管、早期的无线电探测查看详情>器之类的电子器件制造中也有使用。通过Lely法能生长出大块的碳化硅单晶。人造莫桑石就是通过切割由Lely法制备的大块碳化硅单晶来获得的。
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我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产
江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
激光剥离 2024-08-23 -
上海光机所在飞秒激光加工碳化硅陶瓷基复合材料方面取得进展
近期，中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室研究团队与中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队等合作，针对碳化硅陶瓷基复合材料精密加工及其过程监测的难题，提出并演示了一种基于飞秒激光成丝加工SiC CMC并通过光丝诱导等离子体荧光对飞秒激光加工过程进行监测的方法。
激光 2024-04-26 -
获数千万元天使轮融资 这家企业致力于碳化硅晶圆激光垂直剥离设备研发
据悉，北京晶飞半导体科技有限公司（以下简称：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。值得注意的是，晶飞半导体成立于2023年7月
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上海光机所提出描述非晶氧化硅结构及其激光损伤诱导冲击动力学过程的新方法
近日，中国科学院上海光学精密机械研究所薄膜光学实验室研究团队提出的金属-有机框架（Metal-Organic Framework，简称MOF）力场模型参数不仅可以准确描述非晶氧化硅结构，还能高效仿真非晶氧化硅在激光损伤冲击所伴随的流体动力学过程
激光 2022-12-07 -
上海微系统所实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队张加祥研究员、欧欣研究员和中国科学院物理研究所合作，实现基于III－V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片。通过
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