【最新专题】：激光在LED行业的技术应用

2013-05-28 14:45

　　起源于20世纪60年代初期的激光技术，是20世纪能够与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一。激光技术走过了50年的快速发展路程，其对人类社会的发展产生了深远的影响。目前，从高端的光纤到常见的条形码扫描仪，每年和激光相关产品和服务的市场价值可是高达上万亿美元！2011年，全国激光产业总产值约1100亿元。其中，激光设备销售收入约300亿元，产业链下游的激光加工服务业约350亿元，激光制品约450亿元。

　　激光因具有单色性、相干性和平行性三大特点，特别适用于材料加工。激光加工是激光应用最有发展前途的领域，国外已开发出20多种激光加工技术。激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工。激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，已成为企业实行适时生产的关键技术，为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景。

　　激光加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打标、激光钻孔和微加工等。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。激光能适应任何材料的加工制造，尤其在一些有特殊精度和要求、特别场合和特种材料的加工制造方面起着无可替代的作用。

　　2013年被誉为中国LED市场扩展的重要年份，同时LED照明产业销售额可能会达到10亿元人民币。随着市场的持续增长，LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高，LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。LED激光剥离（LLO）和激光晶圆划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具，激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。

　　激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显着提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高。

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