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雷尼绍携手达梭系统加强激光金属增材制造技术

2016-11-21 10:06
来源: 激光网

  根据国外媒体报道,英国雷尼绍公司(Renishaw)日前宣布与全球3D体验解决方案厂商达梭系统(Dassault Systèmes)合作,共同加强激光金属增材制造(AM)软件技术。

  此次双方合作,恰逢德国通快公司宣布联手西门子开发软件简化金属增材制造流程。

  达梭系统的3DEXPERIENCE平台应用用户将通过雷尼绍使用激光粉床融合技术构建3D金属部件的AM系统设计、优化、模拟并设置增材制构件直接进行生产。

  专用的CATIA应用程序包括一系列用于拓扑优化部件的开发和执行的一系列工具。

  DELMIA用于生成从构造设置到生成必要的激光路径(扫描路径)的流程。在SIMULIA中进行整个AM构建的模拟,包括应力分析和失真预测。

  雷尼绍和达梭系统都有授权第三方访问的软件,这在此次合作中起着关键作用。它确保DELMIA生成的激光路径(扫描路径)针对雷尼绍金属AM系统进行了优化,并造就了最佳质量的生产流程。

  这个开放的生态系统可以与其他专家合作,从而实现简化的AM软件体验的共同目标。

  雷尼绍软件组主管Stephen Anderson表示:“3DExperience平台加上QuantAM使部件从一开始就能够进行准确生产,这都会为用户带来具体的时间和成本效益。它也标志着我们进行的许多加强AM用户体验以及简化制造流程前端工作的开始。”(文/Oscar译) 

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