雷尼绍携手达梭系统加强激光金属增材制造技术

2016-11-21 10:06

　　根据国外媒体报道，英国雷尼绍公司(Renishaw)日前宣布与全球3D体验解决方案厂商达梭系统(Dassault Systèmes)合作，共同加强激光金属增材制造（AM）软件技术。

　　此次双方合作，恰逢德国通快公司宣布联手西门子开发软件简化金属增材制造流程。

　　达梭系统的3DEXPERIENCE平台应用用户将通过雷尼绍使用激光粉床融合技术构建3D金属部件的AM系统设计、优化、模拟并设置增材制构件直接进行生产。

　　专用的CATIA应用程序包括一系列用于拓扑优化部件的开发和执行的一系列工具。

　　DELMIA用于生成从构造设置到生成必要的激光路径（扫描路径）的流程。在SIMULIA中进行整个AM构建的模拟，包括应力分析和失真预测。

　　雷尼绍和达梭系统都有授权第三方访问的软件，这在此次合作中起着关键作用。它确保DELMIA生成的激光路径（扫描路径）针对雷尼绍金属AM系统进行了优化，并造就了最佳质量的生产流程。

　　这个开放的生态系统可以与其他专家合作，从而实现简化的AM软件体验的共同目标。

　　雷尼绍软件组主管Stephen Anderson表示：“3DExperience平台加上QuantAM使部件从一开始就能够进行准确生产，这都会为用户带来具体的时间和成本效益。它也标志着我们进行的许多加强AM用户体验以及简化制造流程前端工作的开始。”（文/Oscar译）

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