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3D感测模组技术门槛:高效率VCSEL组件生产不易

2018-03-08 01:30
来源: 镁客网

3月7日,拓璞产业研究院发布报告,预测今年全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%上升至13.1%,苹果仍然是3D感测器件的主要采用者。

2018年全球搭载3D感测模组的智能手机生产总量将达1.97亿支,其中iPhone占据1.65亿支。此外,2018年的3D感测模组市场产值预估约为51.2亿美元,其中由iPhone贡献的比重高达84.5%。预计至2020年,整体产值将达108.5亿美元,而2018至2020年间的复合年均增长率将达到45.6%。

虽然3D感测器件渗透率提升,但是其生产的技术门槛仍然存在。

据行业人士分析,目前生产3D感测模组的技术门槛主要有三。第一,高效率VCSEL(垂直腔面发射激光器)组件生产不易,目前平均光电转换效率仅为30%。

第二,结构光技术的必要组件实验设计以及红外光镜头的CIS模块,都需要极高的技术底蕴。

第三,3D感测模组生产过程需考虑热胀冷缩的问题,提高模组组装的难度。这些因素导致现阶段3D感测模组的生产良率仍处于低位。

虽然为了应对市场需求,部分厂商积极扩产,但是VCSEL整体良率还是比较低。

拓璞产业院认为,VCSEL主要供应商Lumentum与苹果之间存在专利协议,这使得安卓阵营若想在短期内跟进,只能舍弃VCSEL而选择EEL(边射型激光)。但是EEL的光电转换效率较差,且成本较高,这将使安卓阵营的3D感测方案在效率和成本上仍难与苹果匹敌。

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