手机行业可以说是目前竞争最为激烈，同时，吸睛能力也最强的领域。今年5月底，手机行业明星企业之一小米推出了旗下新一代旗舰手机—小米8。这款手机在外观上沿袭了Iphone X上早已被玩得不新鲜的“刘海屏”。从外观，以及功能配置上来看，这款8周年旗舰手机似乎并没有什么特别出彩的地方，毕竟手机上的噱头早被友商们开发了个遍。就在“米粉”们大呼失望之际，所幸小米特别推出了一款小米8透明探索版，给了粉丝们一个高喊“Skr！”的机会。心里忍不住暗服，雷布斯这回套路玩得可真溜。

透明机身下其实暗藏玄机

数代小米旗舰手机

在发布会之前，小米8透明探索版这个名字已经让人有点按捺不住内心的好奇。好奇的根源在于其中的“透明”二字。新机发布正式亮相之后，可以发现手机后盖是完全透明的。可如果仅仅是把后盖做成透明的，好像也没什么实质性的意义，毕竟使用手机的时候谁也不是盯着后盖来看的。不过细细考究过后才发现，原来透明只是表象，在这个表象之下其实暗藏了玄机。

透过这个透明的外壳，小米8内部细密规整的主板器件清晰可见，瞬间有一种科技感炸裂的感受。不过可惜的是这块主板并非手机内部真正工作的主板，而是手机上特别设计制作的一块装饰主板，它存在的主要目的其实是为了“装饰”，并不负责工作，连小米官方也表示这块主板存在的目的是为了炫耀。

复杂工艺打造装饰主板

虽然只是一块装饰主板，制作工艺却没有丝毫糊弄之意，据小米手机产品市场总监臧智渊在微博中透露，这块装饰主板拥有完整的电路板工艺流程，整个制作流程多达45道工序，用料上乘、工艺复杂。

整块板子以全铜作为基板，附有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。整体的工艺可以概括为主板线路成像、DES精刻电路、主板形态精修、SMT元器件组装几大部分。首先以一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜，经过曝光制程，就出现了电路板的基本规划雏形图。然后送到DES车间，进行显影和蚀刻工艺处理。

激光加工工艺备受消费电子领域青睐

电路板加工工艺比较复杂，需要CCD精密打孔和激光镭射切割技术的参与。激光镭射切割技术在这块装饰板的制作过程中扮演了重要角色，那么这项技术到底有什么特别之处呢？

激光镭射切割机也就是通常所说的激光切割机，利用泵浦出的高能激光光束对不同材料进行切割。既可以针对硬度高如金刚石这一类材料进行切割，也可以对柔软如皮革这类材料的切割。按照设备商搭载的不同激光器可以划分成CO2镭射切割机、半导体镭射切割机、灯泵浦YAG镭射切割机、光纤镭射切割机等数类。

而在消费电子领域，PCB激光切割机是经常会用到的设备。根据不同的材料切割需求，PCB激光切割机采用相应的光学模式，比如说在切割铝基板、铜基板、陶瓷基板时采用的是红外光纤激光器。而切割玻纤布基板、复合基板、纸基板、树脂基板等材料时，采用的则是紫外或绿光激光器。

随着消费电子竞争的日趋激烈，越来越多高端激光加工工艺被引入生产加工中，比如高功率、深紫外和超快激光加工等技术。在屏幕切割方面，激光切割能够有效消除微裂纹和碎裂问题、减免玻璃上产生的残余应力、增强边缘强度和美观性、提升效率，彰显出更加优异的耐冲击性能。激光聚焦光斑能在很小的区域内集中很高的能量，尤其适用于加工微细深孔，比如手机外壳上的透光孔，散热孔等。

在制造业升级转型的当口，激光工艺正以自身的突出优势取缔传统工艺。随着技术的迭代升级，工艺的精进，相信激光加工工艺一定能带给我们更多意想不到的惊喜。