大族激光：激光加工技术在智能手机制造中的应用

2018-09-18 14:05

9月18日，由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek激光网承办的“OFweek 2018第十四届中国先进激光技术应用峰会暨‘维科杯’激光行业年度评选颁奖典礼”在上海正式举办。大族激光精密切割事业部产品中心总监万德润在主题演讲中，为大家介绍了激光加工技术在智能手机制造中的应用。

大族激光精密切割事业部产品中心总监万德润

激光加工技术在智能手机中主要应用在激光标记与微加工、激光焊接、激光切割三大方面。在标记方面大家都比较熟悉，手机外壳、电池等部位都能看见激光标记的logo、法律文规等。而在激光微加工方面，多工位精密拼接技术使得外框更美观，玻璃微加工需要“哈口气”才能显字符起到很好的防伪作用，还有隐形的信息提醒图案，例如呼吸灯，指示灯。

万总介绍了多种激光焊接工作系统和和焊接应用，包括双摄像头固定板自动焊接流水线的焊接工序和工位、指纹识别模组焊接系统、弹簧支架焊接工作台、盖板焊接工作站、USB金属壳焊接工作站、连接器接头激光焊接、手机中板的设备配置特点和焊接工艺。

在激光切割方面，万总重点介绍了超快激光在玻璃切割、钻孔的应用和三类激光精密切割机的应用领域。万总表示，CO2激光切割机可用于玻璃前盖、后盖PET膜（3D膜、钻石膜、五彩膜）切割与显示模组、背光模组（偏光片、反射片、扩散片、导光板）的加工。金属激光切割机则用于手机中板、sim卡针、logo、散热微孔、防水微孔等的精密切割。陶瓷激光切割机则用于手机陶瓷中框、陶瓷后盖的切割。

此外，万总还介绍了激光在无线充电上（Tx端和Rx端）的应用。在Tx端，激光主要体现在主板PCB和充电外壳的标记以及CO2、绿光激光用于纳米晶格磁片的切割。在Rx端，激光则用于绕线线圈的剥离和切割。

更多详细内容，敬请关注“OFweek 2018第十四届中国先进激光技术应用峰会暨‘维科杯’激光行业年度评选颁奖典礼”专题报道！