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夏普确认:即将分拆半导体和激光业务

2018-12-27 09:56
来源: 站长之家

昨日,有媒体报道称,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。

随后,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

夏普确认:即将分拆半导体和激光业务

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