夏普确认:即将分拆半导体和激光业务
2018-12-27 09:56
来源:
站长之家
昨日,有媒体报道称,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。
随后,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。
声明:
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
8月27-29日马上报名>>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
-
8月27日立即报名>>> 2024先进激光技术博览展
-
精彩回顾立即查看>> 中科煜宸水导激光国产设备RJ305新品发布会
-
精彩回顾立即查看>> 2024激光行业应用创新发展蓝皮书火热招编中
-
精彩回顾立即查看>> 【线上直播】 2024世界激光产业大会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论