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InnoLas推出激光分板系统 效率高达30%

据悉,德国传统大型激光公司InnoLas最新推出的DIVIDOS激光分板设备系统可满足刚性、软硬结合以及柔性印刷电路板(PCB)激光分板的所有要求。

据报道,在全切割模式下,与其他分板系统相比,该系统可以在PCB分离上实现高达30%的效率提升。激光器可在没有肢体接触的情况下运行并且几乎不会磨损,从而可实现极低的运行成本。

与此同时,还可根据需要,使用第二个电流计可以将其吞吐能力提升近一倍。此外,该系统的另一个优点是可以处理尺寸高达18*18英寸的基板。

该系统能特别满足电子和汽车行业当前及未来的要求,并且可以使用自己的系统标准SMEMA外壳,进而携手许多自动化制造商实现该系统的自动化。

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