HDI电路板树脂塞孔及激光钻孔工艺介绍
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。PCB树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。
树脂塞孔（电镀封孔）是指对过孔做填平处理并使其表面完全金属化，表面铜镀层厚度需要至少达到IPC 2级标准的5 μm，或3级标准的12 μm。因此填充材料必须是环氧树脂，而不能是阻焊，因为环氧树脂可最大限度降低产生气泡或焊接过程中填料膨胀的风险。这就是IPC－4761 VII型 – 填充和覆盖的塞孔方式，通常用于盘中孔或高密度BGA区域。BGA盘中孔进行树脂塞孔后，再进行表面电镀一层铜，然后再磨平。这样就可以进行贴片安装了。
树脂塞孔主要应用于几下几种情况：
1．多层PCB板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。
2．内层HDI的埋孔，采用树脂塞孔能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。
3．板子厚度较大的通孔，采用树脂塞孔能提高产品的可靠性。
目前市场上PCB线路板厂做HDI板防焊塞孔、树脂塞孔大部分还是采用的传统机械钻孔方式。为迎合市场需求，超越激光推出的一款型号为CY－CT1PZ1－8065的铝片激光钻孔机在实际制板生产中，无论是成本还是效率都有着显著的优势。
超越激光这款塞孔铝片激光钻孔机：0．6mm孔径，0．13mm铝片，加工速度为1200－1500孔／min；0．6mm孔径，0．25mm铝片，加工速度为600－900孔／min；截面边缘无披锋残渣翘边效果佳孔位精度高，圆度好。经市场验证，实际生产比传统的机械钻孔方式提升效率3倍以上。
激光钻孔取代传统机械钻孔已是工厂生产制造降本增效的必经之路，也是智能化高效环保制造的不二选择，未来在PCB行业制造中激光钻孔设备将占有巨大体量。
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