金橙子科技顺利完成首轮融资

2020-09-04 16:10

近日，金橙子顺利完成了自公司成立以来的首次融资，融资金额4600万元，由嘉兴哇牛智新领投，苏州橙芯创投、山东豪迈科技股份有限公司跟投。公司此次引入战略投资者，目标是围绕“光束传输与控制”构建驱控一体化解决方案平台，开发满足市场应用的多款系列产品，快速响应客户需求。同时此次战略融资标志着公司迈开了借力资本市场的第一步，通过资本助力构建可持续研发能力，快速发展，扩大规模和市场占有率，成为“光束传输与控制”的引领者，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供一流的产品和服务，从而助力中国制造业的蓬勃发展。

金橙子科技顺利完成首轮融资

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家专业从事激光行业的控制软硬件系统研发、生产和销售服务的国家高新技术企业。公司不仅拥有由多名资深技术骨干组成的高水平研发团队，创始人团队更是具有控制硬件、软件和应用方面的深厚技术功底，打造出了先进的光束传输与控制技术平台。在此平台上衍生出众多具有自主知识产权的领先产品，包括：激光打标控制系统、海格力斯控制系统、FPC软板切割系统、摄像精密定位系统、版辊印刷系统、飞行打标控制系统、自动对焦控制系统、3D打印控制系统等多个系列的激光控制系统，广泛应用于汽车、新能源、5G、3D打印、医疗等行业。

公司时刻关注用户体验，依靠先进的光束传输与控制技术平台，不断研发新产品，扩大业务范围，并具备根据客户需求定制解决方案的强大能力。为提高对市场和客户的响应速度，公司先后在全国包括东莞、武汉、苏州等地设立了分支机构，与国内外诸多一流大型企业集团客户建立了持续、稳健、共赢的良好合作关系。

未来，金橙子科技将不断技术创新，积极拓展业务渠道，秉承“尊重每一个人，技术改善生活，共赢且可持续发展”的核心理念，致力于实现“光束传输与控制专家”的企业愿景。