北京金橙子科技股份有限公司拟在科创板上市

2020-12-08 09:00

日前，北京金橙子科技股份有限公司与安信证券签署上市辅导，拟在科创板上市。这是金橙子在今年4月终止在全国中小企业股份转让系统挂牌后，再度启动上市进程。

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家专注于光束传输及控制产品研发、生产及销售的企业，主营业务为激光标刻数控系统的研发、生产和销售，是专业应用于激光打标机及其他激光加工设备的数控系统，也是整个激光加工系统的核心部件。同时，依托于公司多年累积的技术实力，公司可为智能制造、工业自动化、高端装备等行业提供一整套的数控系统解决方案。其主要产品包括激光打标控制系统、海格力斯控制系统、FPC软板切割系统、摄像精密定位系统、自动对焦控制系统、3D打印控制系统等多个系列的激光控制系统等，广泛应用于汽车、新能源、5G、3D打印、半导体等行业。

今年9月，金橙子顺利完成了自公司成立以来的首次融资，融资金额4600万元，由嘉兴哇牛智新领投，苏州橙芯创投、山东豪迈科技股份有限公司跟投。公司此次引入战略投资者，目标是围绕“光束传输与控制”构建驱控一体化解决方案平台，开发满足市场应用的多款系列产品，快速响应客户需求。同时此次战略融资标志着公司迈开了借力资本市场的第一步，通过资本助力构建可持续研发能力，快速发展，扩大规模和市场占有率，成为“光束传输与控制”的引领者，为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案，为广大系统集成商和用户提供一流的产品和服务，从而助力中国制造业的蓬勃发展。

据企查查数据显示，公司法人、第一大股东马会文持股28.98％，北京可瑞资科技发展中心（有限合伙）、吕文杰、程鹏、邱勇均持有15.255％的股权，位列公司前五大股东。