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数控激光切割技术的发展趋势介绍

2021-07-19 13:49
双成激光
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随着我国激光技术的不断成熟,三维立体切割、自动聚焦、恒光路等技术逐渐应用到各个领域,通过移动光束来进行厚板激光切割的技术也即将完善。

一、数控激光切割技术的内涵分析

激光切割的工作原理是利用反射镜控制激光束对被切割材料进行处理。反射镜对激光器发射的光束进行发射,再由一个特殊的透镜对其进行聚拢对焦,形成高能量密度的光束再对材料表面进行处理。

数控激光切割技术的发展趋势

在激光切割的过程中,辅助气体由喷嘴喷出加入到激光对焦光束中,同向同轴的气体起到可以增加激光束的切割能力或保护被切割材料特性的作用。

激光切割的功率大小受到喷嘴移动速度的影响,被割材料上的切割处理需要参考机床平台的运动轨迹来实现。

数控激光切割主要用来切割金属,除了切割这种高硬度的物质,不同的激光技术也能进行布料、玻璃、陶瓷等材料的切割。

数控激光切割技术的发展趋势

在激光切割质量系统控制中,技术人员应该合理调整不同聚焦透镜的位置,使用多轴运动控制卡,对滤光片与CCD光束运动轨迹进行控制。在数控激光控制活动中,技术人员应该根据数控系统中可承受加工板材尺寸的参数,合理调整激光束运动的定位速度(X/Y轴) 。根据有效切割长度确定最大加工速度,在激光束的方向处理上,将切割的定位精度误差控制在合理的范围内。根据数控激光切割器的发展趋势来看,不同材料的切割厚度不同。

二、数控激光切割技术的发展趋势介绍

激光切割技术的应用比较广泛,它是我国数控机床生产中的一种精密技术,它有多种不同的模式和属性。

不同的激光种类工作模式不同,激光功率和光束偏振的差异,决定了激光在切割过程中具有不同的模式稳定性。

激光加工新技术中主要有激光三维刻蚀、激光微结构制造、激光-SPM复合加工和准分子掩膜刻蚀等。我国工业加工和生产领域对于数控激光技术比较重视,技术研发人员应该认真分析数控激光切割技术的特征与应用现状,对数控切割的技术应用模式进行优化。我国数控激光切割技术将会向高速度和多自由度的方向发展,由于近年来国内高功率数控激光切割机市场增长趋势明显,工业制造领域对于激光切割机的需求总量不断上升。

数控激光切割技术的发展趋势

为了迎合市场需求的发展,国内数控激光机器生产与制造领域,将会出现高速高精激光切割机、三维立体激光切割机、大幅面厚板材激光切割机以及其他专用激光切割机设备等。激光切割机的切割能力逐渐增强,切割技术的适应性和自由度也会不断增加。横向激光切割机使用龙门移动光路处理技术,在切割的同时完成等离子云检测等作业。新型的2.5D和3D激光切割机带有双激光器的切割系统能够满足工业制造领域中的高速切割要求,满足对高难度零件进行加工的需求。使用光纤激光切割机设备还能够对高硬度的材料进行切割,并且切割之后的截面比较整齐,利于后期的涂装加工作业。

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