TWS蓝牙耳机有哪些激光自动焊锡应用?
随着无线蓝牙耳机到来之后,几乎没有人再使用有线耳机,不仅不方便还很束缚,相比较来说,蓝牙耳机造型美观,音质效果好,将有线耳机所有的弊端都解决了,如此一来便成为人们的心头好。特别是TWS耳机,倍受现在年轻人的青睐。
什么是TWS耳机?
一般由主控芯片、电池、柔性电路板以及音频控制器等组成。TWS耳机没有传统的物理线材,左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统,手机连接一个接收端即可,此接收端会把立体声通过无线传输的方式分到另一个接收端,组成立体声系统。
为满足消费者对电子产品的高强续航力、高安全性和个性化需求,各大蓝牙耳机厂商开始逐步制造生产音质更好且规格多样、材料多样的蓝牙耳机。正因如此,蓝牙耳机的加工难度和技术也在不断升级,传统的加工技术已触及到新型蓝牙耳机加工技术升级的痛点。
TWS耳机的激光焊锡应用
将TWS耳机拆解,TWS耳机一般由主控芯片、电池、天线、柔性电路板以及音频控制器等组成。各个零部件之间通过锡焊形成电连接,使耳机具备传输声音、智能控制等功能。下面跟着紫宸激光一起,看看TWS耳机有哪些用到激光焊锡的应用。
主控芯片的激光焊锡应用
主控芯片,简单来说就是芯片集成了蓝牙功能的芯片IC,用于短距离无线通信,其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。针对不同蓝牙主控芯片的焊接,传统工艺使用的手工烙铁焊,此焊接技术虽成本低,但缺点也显而易见,例如焊接效率慢、焊痕不美观、焊点大、对作业人员的手艺要求高等。因此,不适用于当下越来越精细的芯片焊接,因此将目光投向了新型的激光焊锡技术。
由于激光焊锡采用的是非接触式的焊接且激光可以做到微米级,因此在芯片上的使用非常广泛。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米;锡料分配与加热过程同时进行,生产效率高;通过对锡料的数字控制,可实现喷射位置的精确控制,从而实现极小间距的互连。是一种新型的微电子封装与互连技术。
耳机纽扣电池的激光焊接应用
新型纽扣电池在加工过程中一般是将其应用于电路板上,需要在其表面焊接引脚。针对不同电路板的需要,焊接引脚的形式往往各种各样,同时,新型纽扣电池焊脚较为复杂,电阻焊工艺专业性不强,焊点尺寸不精准且易氧化发黑、披锋大等问题。
所以纽扣电池大多采用激光焊接。激光焊接技术能够满足纽扣电池的加工技术多样性,例如异种材料(不锈钢、铝合金、镍等)焊接、不规则的焊接轨迹、优秀的焊接外观,牢固的焊缝、更细致的焊接点以及更精准的定位焊接区域。
TWS耳机天线的激光焊锡应用
蓝牙天线作为蓝牙模块的重要组成部分,在TWS耳机中也发挥着重要的作用。蓝牙天线的设计,以及与耳机的适合程度有助于提升蓝牙通信的传输质量,进而提升用户的实际使用体验。目前的TWS耳机中,应用比较广泛的蓝牙天线主要分为四种,分别是PCB板载天线、FPC天线、陶瓷天线和LDS天线。
柔性电路板激光焊锡应用
柔性电路板作为TWS蓝牙耳机中的重要组成部分,可以说是电子产品的输血管道。随着行业的快速发展,柔性电路板的加工技术也在不断创新。FPC激光焊锡机可向小焦点(100 ~ 500微米)施加高强度光能(650毫瓦/平方毫米)。如此高能量可以用来对材料进行激光焊锡、采用非接触式焊锡,不会损伤电路板。
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