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帝尔激光首台TGV设备出货,挺进又一新行业!

2022-03-07 09:36
来源: 帝尔激光

3月5日,公司首台TGV激光微孔设备顺利验收出厂,发往客户端。

公司自主研发的TGV激光技术,可以实现10微米孔径,10微米间隔,纵深比达50:1的微孔加工。该技术指标全球领先。

TGV三维互连技术,可应用于芯片封装、Mini-LED/Micro-LED显示、生物医疗、消费电子等领域。本次首台TGV设备的交付,标志着公司在非光伏行业的又一新跨越。

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