4月29日，苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”）以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市。德龙激光发行价格为30．18元／股，发行数量为2584．00万股，本次募集资金主要是投向“精密激光加工设备产能扩充建设项目”、“纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设项目”、“研发中心建设项目”、“客户服务网络建设项目”及补充流动资金等。

德龙激光成立于2005年04月04日，主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。2021年8月，德龙激光被认定为工信部第三批专精特新“小巨人”企业。2022年一季度公司实现营业收入1．37亿元，同比增长20．30％，净利润2370．97万元，同比增长7．65％。

种子源技术是超快激光器的核心技术之一，也是超快激光器的技术难点。德龙激光通过自研激光器，实现关键技术自主可控。在固体超快激光器产品方面，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术，拥有较强的技术优势和市场竞争地位。同时，2018－2020年，公司分别有46．30％、67．92％和66．67％的半导体及光学领域的精密激光加工设备使用了公司自产的超快激光器。成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。

2008年，公司研发完成纳秒激光器，目前纳秒紫外激光器功率达到25W。2012年，公司研发完成皮秒激光器，目前红外输出功率达到100W，绿光输出功率达到50W，紫外输出功率达到40W。2017年，公司研发完成飞秒激光器，目前红外输出功率达到80W，绿光输出功率达到40W，紫外输出功率达到10W。2019年，公司研发完成可调脉宽激光器，目前脉宽可调范围200ps－200ns，红外输出功率达到50W。2021年5月10日，公司自主研发的“大功率皮秒超快激光器”成果经专家评审，“产品关键技术具有自主知识产权，技术水平达到国内领先、国际先进”。

此外，在激光精细微加工方面，德龙激光是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。公司产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线加工等。

德龙激光主要产品包括半导体晶圆材料加工设备、玻璃切割、精密钻孔、OLED面板切割等。公司在各个业务领域受到了认可，进入大客户供应链。在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。根据CINNO Research统计，2020年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名，德龙激光排名第三，销售额占比为15％，仅次于日本DISCO公司和大族激光；在显示领域，2016－2020年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为12％，排名第三，仅次于韩国LIS公司和大族激光。

半导体及光学领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在新产品开发中持续进行高投入；显示领域AMOLED和Mini／Micro LED显示屏的切割、修复对加工设备的技术要求更高；消费电子领域产品迭代较快、周期短，且随着5G商用化的推进，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密化提出更高要求，如随着第三代半导体材料的推广，公司有针对性地研发推出了碳化硅激光晶圆切割设备。另外，公司是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。产品应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线加工等。