6月21日消息——Scintil Photonics公司当天宣布，已获得1350万欧元（1440万美元）的第二轮融资。该公司是一家先进的硅光子集成电路供应商，提供单片集成激光器和光放大器。罗伯特·博世风险投资公司（Robert Bosch Venture Capital， RBVC）领投本轮融资，其历史股东Innovacom、超新星投资公司（Supernova Invest）和Bpifrance通过其Digital Venture基金进行了再投资，迄今为止该公司的总融资额已达到1750万欧元（合1880万美元）。

Scintil Photonics的光通信旨在显著增强传统的高速系统和芯片互连。该公司的增强硅光子集成电路（IC）产品是一种由有源和无源组件组成的单芯片解决方案，全部由CMOS商业晶圆厂提供的标准硅光子工艺制成，其中III－V光放大器和激光器集成在先进硅光子电路的背面。由于广泛的并行化和更高的比特率（例如，在非常紧凑的芯片上从800 G到3200 Gbit／秒），这种独特的放大器和激光器一体化集成实现了超高速通信。

作为一家无晶圆厂的公司，Scintil Photonics将利用这笔资金将其产业化计划提升到新的水平，并加快其产品的全球商业化进程，以促进数据中心、高性能计算（HPC）和5G网络中的通信。Scintil Photonics的产品在为光通信应用提供更高的比特率，以及可扩展、具有成本效益和可大规模生产的PIC（光子集成电路）解决方案方面具有独特性。这使得数十亿美元的电子行业能够通过整合非常高速的光通信系统来克服摩尔定律的终结。

RBVC总经理Ingo Ramesohl说：“Scintil Photonics将III－V激光器单片集成到硅光子芯片中，是下一代电信、数据通信和传感的关键推动因素。与CMOS兼容的工艺允许更高的设计自由度，更低的损耗和更小的占地面积，而且成本低廉。我们很高兴能与Scintil Photonics公司合作，它开启了光子集成电路的进一步小型化和集成化。”

Bpifrance Digital Venture团队的投资总监Marion Aubry说：“我们从Scintil成立之初就支持它，并相信它在先进硅光子学中整合激光器的能力是目前业界首屈一指的。

Innovacom的合伙人和董事会成员Vincent Deltrieu表示：“我们很高兴在Scintil Photonics公司达到一个新的高度时加强我们对该公司的持续支持。作为一个多阶段的深度技术专家，我们对其技术上的成功和团队将其转化为商业成功的能力印象深刻。Scintil Photonics的产品正在解决重负荷的数据中心应用和5G基础设施的能效问题。”

Supernova Invest公司总裁兼管理合伙人Pierre－Emmanuel Struyven说：“我们与Scintil Photonics公司的持续合作是Supernova Invest公司与改变游戏规则的深科技初创公司合作的又一个例子，以向行业提供高度创新和快速上市的解决方案，同时降低大规模生产的全集成光子电路的成本。”

关于Scintil Photonics

Scintil Photonics开发和销售光子集成电路（PIC），包括集成激光器阵列、800G比特／秒的倍数发射器和接收器、可调谐发射器和接收器，以及用于近芯片和芯片通信的光I／O。 它的电路是在一个多客户的硅代工厂生产的III／V增强型硅光子学专利技术上制作的。为了加速采用，该公司还提供控制电子器件和参考封装的实施。Scintil公司总部设在法国格勒诺布尔和加拿大多伦多，目前正在将其创新产品提升到工业水平，为大规模生产做准备。