1．  非接触式焊接无应力挤压，无静电损害；

2．  短时间加工，低热影响，局部加热不对产品造成整体热损伤；

3．  无助焊剂焊接，无飞溅，免清洗无污染，采用无卤素成分的锡球更环保；

4．  高精度焊接，能应用最小50微米直径的锡球，焊点锡量均匀一致（锡球体积公差±1．2％），能实现小尺寸小间距的产品焊接；

5．  焊点光滑、饱满，惰性气体保护不过度氧化，表面无毛刺，切片内部无气孔无杂质。

时代风口悄然来临，巨大的市场机遇“催促”着激光锡焊技术的升级。镭射沃集团抓住机遇、迅速跟进，在精密激光加工细分领域中，研发出国内第一台自动喷射锡球焊接设备。

近年来，激光行业的迅猛发展吸引着国内外多家企业布局，而镭射沃集团凭借独特的技术优势脱颖而出，迅速取得了领先地位——其采用独创性微气压传感的错位紧凑型高速非接触微球激光焊接工艺与结构设计，实现锡球精准定位、自动分球与激光追踪焊接；提高焊接效率，使分球速度提高50％，达到8pcs／sec，效率提升50％；其自主建立基于多工艺参数的最优焊接控制，并通过微气压传感实时反馈进行闭环控制，实现焊锡覆盖率＞90％，良率99％以上，保障质量。镭射沃集团这种独特的激光锡焊技术也为摄像头行业的发展提供了有力的支持。

手机摄像功能在近些年来已成为智能手机的主打卖点，摄像头模组成为各大手机品牌的“兵家必争之地”，是展现技术实力最重要、最昂贵的组件之一，也是技术迭代最频繁、研发投入最大的技术领域之一。在用户已经不再接受手机体积继续扩大的情况下，提高摄像头性能的方法只能从内部结构和组件更加精密化 的方向“破局”。镭射沃集团在应用技术上，拥有锡球尺寸从0．05mm至2．5mm全自动化锡球焊接设备方向的技术储备，多年来为全球各大头部制造企业提供配套解决方案设备。在摄像头行业，全自动化锡球焊接设备销量不断攀升，高端摄像头行业专用锡球焊接设备市场占有率达到90％以上。服务国内头部企业客户有舜宇，高伟，三赢，出海服务客户有韩国三星，LGIT，北美地区的大型高科技企业等等。

除锡焊设备外，镭射沃集团在3C行业也布局了相应的制造解决方案——如针对3C行业提出的激光切割解决方案，可应用于LCP 5G天线、覆盖膜、薄金属材料和硬脆材料切割、钻孔、表面处理等等；如激光打标解决方案，针对超薄柔性的PCB或大尺寸PCB进行处理，是一个全自动、高速、高精度且操作及维护简单的PCB激光打标系统；如焊接系列，针对超薄金属及3C制造金属小件焊接等。

自镭射沃的3C制造解决方案推出至今，它收获国内外客户如潮的好评，逐渐在国际市场占据一席之地，在行业掀起了一股全新的风浪。

“激光＋自动化”，引领智能制造

自动化、数字化、智能化是未来激光加工“主色调”，而镭射沃集团已然走在前列。“激光＋自动化智能制造解决方案”的提出，既是对激光加工技术未来朝着自动化和智能化方向发展的要求，也是为下游客户数字化转型布局提供便利的题中之义。

截至2022年，镭射沃集团将各大产品组合扩展到全自动化领域，针对客户定制化的需求，具有高度灵活化的解决能力。全自动喷射锡球焊接设备更是在国内外市场占领了大量的市场份额。它具备先进的AOI（自动光学检测）技术和独创视觉软件，为客户提供高度精确的检测和质量控制系统。其全自动化点胶技术单元、铆压技术与组装技术单元，为众多客户提高了生产效率和产品质量。

此外，镭射沃集团配有强大的研发实验室，汇聚了一支高度专业化的团队。他们致力于通过不断的研究和创新，持续改进设备以满足不断变化的市场需求，从而推动整个行业向前发展。在全球范围内，镭射沃集团在韩国、新加坡、香港等地均设有先进的研发实验室，在印度、越南等国家也设有本地服务窗口。

自2003年镭射沃集团在香港地区成立以来，其一直在激光行业开拓不止。针对未来的行业变化，镭射沃集团表示将会持续加大在更智能、更精密仪器设备方向的技术研发力度，满足更多海内外市场客户的定制化需求，不断拓宽激光的使用场景，用创新引领行业发展。