立芯光电专访:以研发为本,立中国之“芯”
西安立芯光电科技有限公司(以下简称立芯光电)成立于2012年,主要从事砷化镓基、磷化铟基高功率半导体激光器的外延、芯片及封装模块类产品的研发、生产与销售等业务,并提供相关技术服务。本次维科网激光特邀立芯光电董事长李波,李董事长对企业背景和行业发展进行了独家分享——
维科网激光:我们了解到,立芯光电近期发布了新一代1470nm半导体激光芯片,能否向我们分享一下这款产品的技术特点,还有创新之处?
立芯光电:近来我们发布的1470nm半导体激光芯片,是我们完全自主研发的新产品,从设计外延生长到工艺流片,都是我们立芯光电独立完成的。这款产品拥有很多独特的性能,主要针对医疗美容行业需求,为下游医疗公司提供了新的独特思路。
接下来,为进一步延伸产品线,我们会推出更多铟磷材料的芯片产品,预计今年我们将推出八至九款不同波长,不同定位的产品。
维科网激光:本次慕尼黑上海光博会上,除了1470nm的半导体激光芯片以外,还带来了哪些新产品?
立芯光电:这次除了原有的砷化镓材料体系外,我们也带来了单模半导体激光芯片产品系列。包括850nm,980nm,1064nm等单模产品,具有高转换效率,高可靠性,光束质量高等特点。目前,已有许多客户采用了我们的单模产品,经过一段时间的使用也是好评不断。
除此之外,我们还带来了高功率半导体巴条芯片,高功率半导体器件,宏通道水冷激光器等特色产品。
维科网激光:目前,立芯光电已经具备完整的供应平台和产品量产线,能否就公司的发展历程,以及业务规模做一下简单介绍?
立芯光电:立芯光电成立于2012年。2017年陕西投资集团有限公司收购了我们立芯光电。在2020年左右,我们对生产线做了全方位的延伸和拓展。从去年开始,除了原有的砷化镓芯片,又添加了磷化铟等更多产品线。
当前,OPSL芯片、量子级联芯片都处于研发中,大家可以期待这些产品在今年年底问世。同时,我们还将向产业链下游做进一步延伸,对封装类产品线进行扩张,脚踏实地拓展产品品类,践行“立中国之芯 造激光之源”的目标。
维科网激光:目前半导体激光芯片的竞争正日趋激烈,在您看来,立芯光电能够立足于市场,企业的核心竞争优势在于哪里?
立芯光电:首先,立芯光电至今已经有着12年的发展历史,长期的技术积累,和稳定的人员配置,帮助我们收获了充足的技术积淀。近年来,我们在成熟的技术团队基础上注入了新鲜血液。由于我们长期与西安交通大学,西安电子科技大学,西北工业大学等知名高校建立合作,已经培养了多名博士人才,这是我们最核心的竞争优势。
同时,我们的股东实力比较雄厚,对企业发展长期关注、大力支持。因此,立芯光电对半导体激光芯片的市场波动存在一定的抵抗能力,无论市场发展如何,我们都能够坚持自己的研发节奏,生产最符合市场需求的产品。
维科网激光:在推动技术创新方面,立芯光电的研发团队的构成,和当前研发实力如何?在进一步推动研发进程和产品创新方面有哪些措施?
立芯光电:我们当前的研发团队,是基于公司创始人团队建立的;也有几位专家是从海外学成归来;同时,也有部分研发人员是近两年甚至今年才刚刚加入立芯光电。因此,我们建立了40人左右规模的“金字塔”型研发团队。特别是我们与西安交大共同建立了博士后创新基地,这为我们后续的人才储备也做出了保证。作为国资企业,对于人才的福利待遇也是业内比较优厚的。
去年,我们的研发投入大致占到总营收的35%,用于必要的硬件投入,相关研发设备购置等。陕西作为教育大省,高校相对密集,而长期以来,我们与客户维持良好的粘性,这令我们有能力针对客户需求提前做出规划,并与许多高校展开积极的共建工作。针对芯片领域的QS、量子级联等前沿技术,我们也通过校企合作做出了前瞻性的布局。
维科网激光:您如何看待立芯光电的未来发展?未来半导体激光芯片领域的发展有哪些趋势?
立芯光电:今明两年,激光领域将有着更多的下游应用方向,所以我们将针对这样的市场需求加快新品研发的步伐。由于立芯光电有着深厚的高校公益平台基础,我们有能力进一步细化并丰富芯片产品线,不局限于砷化镓这样的单一领域。
同时,我们将进一步拉长企业产业链条,基于我们的芯片开发优势推出更多具备自身特色的激光器产品。除了国内市场的竞争之外,我们也将进一步开拓海外市场,谋求发展海外业务。
我们作为激光产业链的上游企业,不能仅仅关注激光在制造业中的应用,更需要瞄准不同的细分市场推出针对性的产品。我认为到明年或者后年,激光产业的内卷现状将产生一定的变化,随着有自身特色的企业脱颖而出,半导体激光芯片领域前景仍然十分光明。
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