“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·激光承办，活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物，鼓励更多企业投入技术创新，同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力、经济效益，给用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。

本次评选活动2024年8月5日-8月14日为网络投票阶段，并将于2024年8月28日在深圳福田会展中心（7号馆）举行盛大的颁奖典礼。

目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。苏州镁伽科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”。

镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业应用的深度融合，赋能生命科学、新药研发、临床诊断、应用化学及先进制造等领域的创新突破和数字化革新，为每个人创建更高效、更健康、更美好的世界。

我们的解决方案和服务被广泛应用于先进制造领域，深度服务集成电路、新型显示、绿色能源等行业。镁伽通过自主掌握的高精度运动控制、亚像素图像处理、高速实时信号处理、2D＋3D＋AI视觉等技术，结合自主研发的InteVega视觉平台、MEGA AI算法平台，开发出多项具有行业先进技术水平的集成电路、新型显示等领域制造和测试装备及生产工艺，目前已覆盖多个行业主流客户群体。

此外，镁伽基于在自动化、人工智能、自动光学检测（Automatic Optic Inspection，简称AOI）、电化学检测等核心技术的积累，为全球绿色能源动力及储能行业客户提供自动化产线整体解决方案、自动光学检测及电化学检测设备，帮助客户提高自动化生产水平和检测效率。

镁伽拥有千余名跨领域的人才团队，研发人员占比60％。镁伽坚持以自主研发和技术创新为驱动，已积累多项具备世界竞争力的核心技术，累计申请专利超800项。中国总部位于苏州，国际总部位于新加坡，同时在美国、英国、日本设有研发中心及营销中心，在中国北京、上海、深圳及香港设有分支机构。

参选奖项：维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖

参选产品：SiC晶圆划裂解决方案——SiC激光切割机（MRS－ST160）＋晶圆劈裂机（MRS－PT560）

产品推出年份：2023年

开发背景：随着电动汽车、5G等应用的发展，高功率、耐高压、高频率器件需求快速增长，硅基半导体器件在转换效率，开关频率，工作温度等多方面都将受限。而第三代半导体SiC器件在高温、高压、高频、大功率电子器件领域和航天、军工、核能等极端环境应用领域有着不可替代的优势，弥补了传统半导体材料器件在实际应用中的缺陷，正逐渐成为功率半导体的主流。目前国内外SiC产业链日趋成熟，成本持续下降，下游接受度也开始提升，目前整个产业链处于行业爆发的前夜，为了应对第三代半导体行业即将到来的拐点，推出了SiC晶圆划裂解决方案——SiC激光切割机（MRS－ST160）＋晶圆劈裂机（MRS－PT560）。

产品扼要说明：

SiC激光切割机是利用SiC材料对特定波长激光呈透明的特性，可使激光聚焦在材料内部。该技术是通过在皮秒级的时间内产生极高的功率密度（GW／CM2）激发多光子吸收效应，形成等离子体冲击，并结合平台高速运动形成引导预裂纹来切割材料，是一种非常先进的皮秒激光“冷”加工技术。

SiC晶圆经过激光切割后，底部和表面均已形成微裂纹，但各晶粒之间尚未彻底分离。劈裂工艺是基于晶圆劈裂机三点接触折断的原理，在底部设有2点处受台支撑，再辅以劈刀在两个受台之间的中心点下降接触晶圆材料的实际切割位置，使晶粒之间沿着激光切割位置彻底分离。

其设计应用或创新的关键点：

SiC激光切割机是基于碳化硅晶圆材料特性，通过运用激光内聚焦切割工艺原理技术，开发出的高精度、高效率的精密加工设备，本设备独创的SiC材料专用光学系统模组，提高改质层质量，针对SiC材料独特设计的激光光路及光斑整形系统，更有利于SiC材料对特定波长的激光吸收，亦可拓展多光点技术提升切割效率。

晶圆劈裂机集成先进劈裂工艺及高精度运动控制等关键技术，可实现整机自动上下料，自动图像校正、自动劈裂及修正、生产数据报表统计等功能，创新设计的上CCD劈裂系统，支持不透光材料正向劈裂，有效解决SiC材料劈裂后背金粘连等问题。

相较于目前主流的SiC激光开槽＋激光切割＋晶圆劈裂方案，镁伽集成创新设计的SiC激光切割＋晶圆劈裂解决方案，无需使用SiC激光开槽设备对SiC晶圆进行背金开槽，只使用激光切割＋晶圆劈裂即可，有效避免使用激光开槽设备带来的影响，如：开槽前需要涂保护液，开槽时产生残渣及废气处理问题，开槽后需要清洗，开槽烧蚀金属翘曲影响良率等，在有效节约成本的情况下，亦能提升SiC切割良率。

参选述说／理由：

SiC材料从硬度上仅次于金刚石，传统上采用刀轮进行切割，但由于SiC的Mohs硬度达到了9以上，需要选用相对昂贵的金刚石材质作为刀轮，且刀轮耗材的使用寿命也大大减小。正因为SiC拥有较高的机械强度，使得刀轮耗材的成本更高、切割效率极低，镁伽非接触式无损耗的激光加工是利用Sic材料对特定波长激光呈透明的特性，可使激光聚焦在材料内部将脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间，该技术是通过在皮秒级的时间内产生极高的功率密度（GW／CM2）激发多光子吸收效应，在材料中间形成等离子冲击，从而产生引导预裂纹，并通过应力使预裂纹扩展贯穿到材料的正面和背面，进一步对晶圆实施劈裂、扩膜，使晶粒最终分离。综上，这个解决方案可有效解决传统SiC晶圆加工难的痛点，将成为整个产业的必然选择。

本届“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动于8月5日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。

还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月5日起，为心仪的企业及产品投票吧！