随着当前PCB行业景气度的稳步回升，众多处于产业链中游的PCB设备供应商在2024年上半年展现出强劲的增长态势，作为激光行业“一哥之子”的大族数控，同样表现出色，业绩斐然。

8月14日晚间，大族数控发布2024年半年度报告。今年上半年，大族数控实现营收15．64亿元，较去年同期7．71亿元增长了102．89％；归母净利润1．43亿元，较去年同期0．95亿元增长了50．07％。经营活动产生的现金流量净额为－1．24亿元，上年同期为2．01亿元。

大族数控对于上半年净利润实现显著增长的原因所做出的阐述，与市场分析的结论不谋而合，主要还是因为下游消费电子市场逐步回暖，同时受益于AI算力需求增长带来的PCB需求回升，其下游客户的资本支出增长显著，从而拉动了大族数控专用加工设备订单的增加。

上半年，大族数控制在营收与净利润方面均实现了显著增长，但由于去年营收规模相对较小，同时受行业特性影响，回款周期较长，导致本期的销售回款相较于上期有所减少。同样的，随着本期销售规模的大增，公司的采购规模也相应扩大，采购付款亦同比显著上升。如此一来，本期大族数控的经营活动产生的现金流量净额必然会大幅下滑。

按产品来看，上半年大族数控钻孔类设备实现营收9．83亿元，同比增长140．44％，毛利率为25．68％，同比下降3．31％；曝光类设备实现营收1．61亿元，同比增长69．61％，毛利率为34．08％，同比下降10．89％。

封装基板市场

值得一提的是，近年来，随着AI算力产业链持续爆发，服务器、交换机的算力芯片技术要求不断加大，CPU、GPU等芯片采用2．5D、3D封装，对大尺寸FC－BGA封装基板的需求快速增加。

基于这一背景，大族数控针对大尺寸FC－BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点进行专项研究，采用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案。

目前，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，而这也意味着未来大族数控高附加值产品销售占比将进一步提升。

挠性板市场

随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、国产OLED屏幕等应用的兴起，对挠性及刚挠结合板技术需求快速成长，推动该市场专用加工设备的升级换代。

挠性及刚挠结合板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。

大族数控凭借效率大幅提升的UV激光钻孔机及高精度柔性化贴附设备获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型机等产品，也逐渐获得客户认可，其相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，将为大族数控带来更大的市场空间。

海外合作进展

早在2024年6月24日，大族数控接受机构调研时就有提到，随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，掀起了东南亚国家的PCB产业扩产潮。

2024年以来，PCB制造企业海外布局进展加速，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，特别是泰国、越南及马来西亚等东南亚地区诸多项目已进入设备评估阶段。

当前盛况空前，大族数控无疑会紧握这一良机。据其财报指出，大族数控正积极拓展海外市场，推进海外公司设立。目前，其已与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。

此外，积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。

据了解，东南亚国家的PCB产能扩张主要集中在个人电脑、服务器、低轨卫星等信息安全产品领域，主要细分产品为常规多层板及传统HDI板，对压合系统、机械钻孔机、二氧化碳激光钻孔机、激光直接成像系统、通用测试机及高精专用测试机等多品类产品的需求增加。

目前，大族数控在上述类型产品具有较强的竞争优势，可抓住PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。