亚威股份投资苏州芯测：意在收购韩国GSI 布局高端存储芯片测试机业务
本次投资合计人民币 4500 万元，其中亚威股份拟以自有资金出资 1875 万元，产业基金、星明创业投资分别出资人民币 1875 万元、750 万元，交易完成后公司将持有苏州芯测25％股权。
II-VI加入战局：欲65亿美元收购Coherent 或产生2.18亿美元分手费
美东时间2月12日上午，零部件制造商II－VI公司提出以每股260.00美元的现金加股票交易价格收购Coherent公司的提议（总价值约65亿美元）。值得一提的是，II－VI公司是目前Coherent收购战局中市值最大的公司。
II-VI推出高功率高效率双结VCSEL阵列 用于下一代3D传感
消费电子领域的半导体激光器和微光学器件的领先提供商II－VI宣布，公司推出双结垂直腔表面发射激光器（VCSEL）阵列，这是其首个面向下一代“World－Facing”3D深度传感应用的多结VCSEL阵列平台。
MKS欲抢购Coherent公司 报价比Lumentum高16%
美国Coherent公司收到MKS公司主动提出的收购议案。根据MKS提出的条款，在交易完成时每股Coherent普通股将交换为115.00美元现金和0.7473股MKS普通股，但要遵守惯例成交条件，包括收到美国和外国反托拉斯批准以及股东批准。这一报价比Lumentum交易的隐含价值高出16％。
华工科技董事长及高管增持11万股 买入均价21.21元
基于对公司未来发展的信心及长期投资价值的认可，以及履行前期自愿增持承诺，高管团队以自有资金合计233.52万元通过集中竞价交易方式买入公司股份11.01万股， 占公司总股本的0.0110％。
盛雄激光陶雄兵：强研发重技术 以新的经营策略达成企业新愿景
?2021年2月3日晚，盛雄激光在东莞盛雄智能装备总部举办了2020尾牙晚宴。盛雄激光准备了3台完成上牌、上保险的特斯拉新能源轿车作为研发奖，奖励为公司做出突出贡献的研发人员，并为其他取得技术突破奖、销售冠军奖的员工给予了现金奖励。
盛雄激光发布3款新产品 实现核心部件、激光器全面自主研发
本次发布会，盛雄激光重磅发布了3款用于OLED加工的新产品，分别是：飞刃系列——OLED柔性面板飞秒激光切割系统、光锐系列——全自动上下料异形切割机、光锋系列——玻璃切裂一体机。
通快参与Carbice 1500万美元融资项目：致力开发碳纳米管热传导技术
通快旗下的风险投资部门TRUMPF Venture宣布最终完成了对Carbice公司1500万美元的A轮融资。本次完成A轮融资，将使Carbice能够吸引顶尖人才，帮助他们强化销售和营销功能，并扩大公司产能，以满足显著提升的产品需求。
ASML 2020年营收140亿欧元：EUV光刻机销售增长60% 与通快携手共进
2020年，ASML设备销售额为103亿欧元，其中EUV光刻系统销售再创新高，全年销售31台，销售额达45亿欧元，同比增长60％，占设备销售额的43％。通快是ASML EUV光刻机光源的独门供应商，有关EUV应用的销售额同比增长了近20％，达4.6亿欧元。
帝尔激光拟募资8.4亿元：保持光伏市场领先、布局新型显示市场
12月29日，武汉帝尔激光科技股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券预案。公告表示，帝尔激光拟向不特定对象发行可转债，拟募集资金总额不超过人民币8.4亿元，用于高效太阳能电池激光印刷技术应用研发项目、新型显示行业激光技术及设备应用研发项目及补充流动资金。
柔性PCB激光加工解决方案销售强劲 MKS获得大订单！
MKS发布消息称，公司的CapStone系统在中国市场获得80台的大订单，这将有助于大中华区获得领先的柔性PCB加工设备以应对5G行业相关的挑战。此外，MKS还收到一份来自中国台湾的订单，一家HDI PCB制造市场的主要技术领导者订购了多台Geode HDI导孔钻孔系统。
BGA贴片激光喷锡焊过程如何快速植锡球
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接
金橙子第二起被盗侵权案宣判：有期徒刑三年八个月 罚金136万元
12月8日，金橙子科技公布了第二起被盗版侵权案的判决结果：被告人付某某犯侵犯著作权罪，判处有期徒刑三年八个月，并处罚金人民币一百三十六万元。?
激光设备加工技术，推动5G时代网络的进程
5G网络作为手机新一代通信技术，备受人们的瞩目和期待，凭借着大宽带、低延时和高链接密度等优势被业界所著称为实现互联网通信的关键技术之一。目前，手机通讯加工将近70％的制造环节都来自于激光设备加工技术应用，各种激光技术工艺也广泛应用于手机制造中
业纳发布新型激光透镜 用于PCB大批量生产
德国Jenoptik近期在新型532nm F－theta透镜的基础上，发布了另一款用于大批量生产印刷电路板（PCB）的激光透镜。
德龙激光完成新一轮1.5亿融资
激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。
高精密加工推动超快激光的发展
如今，电子行业及半导体行业的产品持续小型化、精密化，这就需要在不断缩小设备体积的同时，确保加工的高度重复性、准确性、高精度、高产能，以及加工不同材料的能力。特别是5G时代的到来，对新材料的加工提出更严苛的要求，继而对整体装备和光源产品的设计也相应提出新的要求
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