COB封装

首条TGV封装线投产！这一激光巨头呼之欲出

7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。相关信息显示，三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称：三叠纪）是成都迈科科技有限公司（以下简称：成都迈科）的全资子公司，自2022年成立以来，其在半导体封装技术领域持续投入研发，取得了显著成果

TGV板级封装线帝尔激光 2024-07-24

发力激光玻璃封装领域，这家企业大幅扩产

近日，德国创新性激光解决方案的领先供应商LPKF宣布，将大幅提升其激光技术的产能，以响应半导体行业中对玻璃封装材料日益增长的需求。

激光玻璃封装 2024-05-21

单模尾纤耦合功率翻番！TO激光同轴尾纤封装新方案引行业变革

随着光纤生产工艺技术的日益精进，光纤的传输损耗已得到显著降低。然而，半导体激光器发出的光具有显著的发散角，难以与光纤直接耦合，尤其是纤芯和数值孔径较小的单模光纤，二者耦合效率极低。低耦合效率进一步限制了传输效率的提升。因此，如何优化激光与光纤的耦合效率，成为当前亟待解决的问题。

单模尾纤耦合功率激光同轴尾纤封装激光同轴新方案 2024-02-20

涉及Mini/Micro LED封装，这两家企业均有新专利！

行家说快讯：近期，行家说Display通过国家知识产权局观察到，明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面，均有相关专利进入公布/授权阶段。

MicroLED 芯片封装智能制造显示技术激光钻孔 2023-12-06

激光器芯片及TO、C-mount、多晶粒封装

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向

激光器芯片半导体多晶粒封装激光器 TO封装技术 2023-10-19

炬光科技激光辅助键合取得突破获中、韩封装客户样机订单

近日，炬光科技在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单

炬光科技激光辅助键合半导体集成电路 2023-06-20

昂纳科技再获融资在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多领域领跑

近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资

昂立科技光芯片激光雷达 2023-01-09

艾迈斯欧司朗开发蓝色CoS封装激光二极管，可嵌入小尺寸医疗外科设备

位于意大利都灵的Convergent Photonics将采用艾迈斯欧司朗CoS封装形式的新型445纳米蓝色激光二极管，用于生产新型、高效和极其紧凑的多发射器激光模块。据介绍，这些蓝色激光二极管非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。

激光二极管医疗 2022-12-05

法国激光巨头Lumibird收购一家光电封装与组件企业

近日，欧洲激光技术领军企业Lumibird宣布收购了总部位于法国波尔多的Innoptics公司。通过这次运营，LUMIBIRD将纳入一个由5人组成的团队，他们拥有互补的技术知识和12年设计和制造光电子系统和组件的经验。

激光光电封装 2022-10-09

报告：2032年光子封装市场将达4523亿美元，中国新增426亿美元

报告预测，到2032年全球光子封装市场预计将达到4523亿美元，并预计在2022-2032年期间以5.7%的复合年增长率增长。中国光子封装市场快速增长，并在2022-2032年期间创造426亿美元的绝对机会。

光子封装光纤 PIC 光器件 2022-08-12

Inkcups推出全新CO2激光机Cobalt PRO

近日，全球知名的印刷公司Inkcups发布了一款新型激光制版机Cobalt PRO。据介绍，Cobalt PRO是一种先进的二氧化碳激光制版设备，配备了40W陶瓷芯激光器。

激光制版机 2022-07-22

受供应限制光学封装制造商Fabrinet仍实现增长

专门从事先进光学封装的制造商Fabrinet宣布了截至2022年3月25日的第三财季财务业绩，尽管受到半导体供应链限制的影响，公司销售额同比增长近20％。2022财年第三季度的收入为5．644亿美元，2021财年第三季度为4．793亿美元

光学封装制造商Fabrinet 激光 2022-05-06

LPKF携LIDE亮相第二十二届ICEPT电子封装技术国际会议

关于Vitrion50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。LPKF Vi

LPKF 电子封装激光 2021-09-13

光器件封装行业中的激光焊锡应用

介绍4种封装类型以及光模块封装的焊接工艺

光器件封装激光焊接 2021-07-28

多晶粒激光器封装

投影仪专用多晶粒激光器封装独一无二的 50 W 光学输出功率：欧司朗光电半导体最新的激光器模块 PLPM4 450 大幅简化了专业激光投影仪的构造。这是第一次将多达 20 颗蓝光激光器芯片封装进一个小型外壳里

多晶粒激光器封装欧司朗 2019-11-20

采用TO90封装的蓝光激光二极管

汽车激光光源：欧司朗继续推动未来汽车照明的发展

激光二极管激光器 2019-11-20

半导体弧形封装激光器的特点与应用

半导体激光器至诞生至现在已经有将近60年历史，1962年，R．N．霍耳等人创制了砷化镓半导体激光器，才真正开启了半导体激光的历程，时至今日半导体激光的应用及其封装技术还在探索阶段。

半导体激光器弧形封装激光器 2018-12-19

华光光电量产医疗美容用金锡封装宏通道半导体激光模块

应不断增加的市场需求，华光光电光电子股份有限公司依靠在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装19年的经验和技术积累，推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W。目前月产能达到1000台以上。

华光光电激光模块医疗美容 2018-08-29

基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用

西安炬光科技股份有限公司事业部总经理蔡万绍在“基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用”主题演讲中，重点介绍了高功率半导体激光器关键技术。

高功率半导体激光器半导体激光器激光器封装 2017-09-07

Necsel完成收购光子封装公司PD-LD

为投影、特种照明、工业以及生命科学领域提供激光技术的激光器公司Necsel日前宣布，已经完成了对总部位于新泽西州彭宁顿的光子封装公司PD-LD的收购。

Necsel PD-LD 激光器收购 2016-04-07

Cobolt激光器出货量突破1万台

紧凑型高性能激光器的厂商Cobolt AB日前宣布，截止今年2月，公司激光器出货量已经突破1万台。

Cobolt 单频激光器氮空位量子计算 2016-03-25

凯普林光电：深耕十年专注半导体激光器的封装耦合

据悉，成立于2003年的北京凯普林光电科技有限公司经过整整十年的发展，已经成为我国的半导体激光器及光纤耦合专家。十年的发展对于一家企业来说，是一个技术突破、不断蜕变的过程。

凯普林半导体激光器封装耦合 2013-09-11